社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
通信类-2022年考试大纲.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:562.07KB
时间:2022.10.11
上传者:饭团呀
通信专业的国家电网考纲
通信
2022年
考试
大纲
pdf
IEC 60950 版本明細
所需E币:0
下载:3
大小:66.45KB
时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
IEC60950版本明細
iec
60950
版本
明細
电路板设计 针对各种噪音的降噪方法1
所需E币:5
下载:3
大小:736.65KB
时间:2023.06.05
上传者:墨轩溟宇
设计GND覆铜时,要防止设计成噪音的发射源。在曲折布线时,要保持充分的隔离空间。
电路板设计
降噪
方法
无线电问答汇刊-亚美股份有限公司_22.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:36.87MB
时间:2020.09.18
上传者:LGWU1995
无线电问答汇刊-亚美股份有限公司_22.pdf
边缘计算方案 Edge Computing 04-IoT_at_a_glance-CN
所需E币:1
下载:3
大小:831.78KB
时间:2020.06.03
上传者:Goodluck2020
边缘计算方案EdgeComputing04-IoT_at_a_glance-CN
边缘计算
方案
edge
computing
04IoTataglanceCN
RA2E1硬件手册
所需E币:0
下载:3
大小:10.31MB
时间:2023.10.09
上传者:zhusx123
RA2E1硬件手册使用手册
RA2E1
硬件
手册
传感器原理及应用-第2章.pdf
所需E币:3
下载:3
大小:6.61MB
时间:2020.06.15
上传者:samewell
传感器原理及应用-第2章.pdf
传感器
原理及应用
2章
pdf
通向FPGA之路---七天玩转Altera之基础篇V1.0-1.pdf
所需E币:1
下载:3
大小:20.18MB
时间:2020.05.18
上传者:samewell
通向FPGA之路---七天玩转Altera之基础篇V1.0-1.pdf
fpga
之路
七天玩转
altera
基础
V101pdf
颠覆未来,看英特尔如何玩转多芯片封装架构
所需E币:1
下载:3
大小:218.37KB
时间:2022.04.26
上传者:祁佳
颠覆未来,看英特尔如何玩转多芯片封装架构
颠覆
未来
英特尔
如何
玩转
多芯片封装
架构
2019全球人工智能教育行业研究报告.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:4.97MB
时间:2020.05.19
上传者:samewell
2019全球人工智能教育行业研究报告.pdf
2019
全球
人工智能
教育
行业
研究报告
pdf
世界各国认证单位列表
所需E币:0
下载:3
大小:1.31MB
时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
世界各国认证单位列表,产品研发前期必明白的资料
世界
各国
认证
单位
列表
超经典的机器人技术开发与应用手册.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:3.09MB
时间:2020.05.18
上传者:samewell
超经典的机器人技术开发与应用手册.pdf
机器人
技术开发
应用手册
pdf
基于WebSocket的消息推送系统
所需E币:0
下载:3
大小:1.61MB
时间:2019.07.16
上传者:xld0932
为解决学团管理工作中教师与学生信息交换效率低和反馈消息统计困难等问题,基于WebSocket协议设计实现了一个包括教师端和学生端的实时消息推送系统.并对系统设计实现中的关键模块和技术进行深入研究和分析
WebSocket
超高清视频内容版权 供应链白皮书 (2019年版)
所需E币:0
下载:3
大小:943.26KB
时间:2022.03.28
上传者:东亚安防
I研究背景 2019年3月,工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合发布《超高清视频产业发展行动计划》。该《计划》提出到2022年中国超高清行业总体规模要达到4万亿元。随着UHD技术的
高清视频
白皮书
北斗卫星导航系统的空间信号接口.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:1.09MB
时间:2020.05.18
上传者:samewell
北斗卫星导航系统的空间信号接口.pdf
北斗
卫星导航系统
空间
信号接口
pdf
时科-分立式器件全球市场分析.pdf
所需E币:0
下载:3
大小:1.65MB
时间:2020.12.08
上传者:samewell
时科-分立式器件全球市场分析.pdf
时科
分立式器件
全球市场分析
pdf
一种基于模块依赖图属性的软件聚类算法
所需E币:0
下载:3
大小:2.71MB
时间:2019.07.01
上传者:xld0932
开源程序、遗产系统在程序理解过程中,使用软件聚类技术来提取软件系统架构,以降低理解和分析软件系统的难度。目前主流算法当中,层次聚类算法虽具有合理的搜索时间,但聚类结果无法令人满意,基于搜索的算法虽有良
1 ...
18
19
20
21
22
23
24
25
26
... 114
/ 114 页
下一页
点击登录
全站已有
275823
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
【直播】全面掌握功率表应用及校准
【直播】提升毫米波信号测试精度
【直播】释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力
【直播】ADI uModule DC/DC稳压器方案解析
一次集齐!2023热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
单片机管理技术
4
一次集齐!2023热门下载资料Top100
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
提升毫米波信号测试精度
直播时间: 12月18日 14:00
EE Talk主题专访系列直播-对话:释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力
直播时间: 12月19日 10:00
在线研讨会
更多
ADAS系统中采用的MEMS时钟
PLL基础知识及其在时钟系统中的应用
PIC16F13145单片机可配置逻辑模块(CLB)概览
适用于安全连接的新一代PIC32CK SG/GC系列单片机
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
1961年的金色功率音频放大器,挑战当年的技术极限
前11个月中国集成电路出口额,突破万亿元
上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术