基础知识资料下载_第272页-面包板社区

电子测量（第三版）蒋焕文.pdf

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时间：2022.07.19

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电子测量（第三版）蒋焕文.pdf

电子测量第三版蒋焕文 pdf
STM32以太网进阶培训Part1_STM32以太网外设(2018.03)

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时间：2019.06.06

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STM32以太网进阶培训Part1_STM32以太网外设(2018.03)
STM32以太网进阶培训Part2_LwIP_介绍(2018.03)

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STM32以太网进阶培训Part2_LwIP_介绍(2018.03)
EAGLE_manual_zh第五版

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时间：2020.06.22

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EAGLE中文用户手册第五版，EAGLE：EASILYAPPLICABLEGRAPHICALLAYOUTEDITOR本手册描述了EAGLE软件的使用方法和基本原则。手册的章节按照从原理图绘制到完成PC

Eagle PCB设计软件中文手册第五版
图解实用电子技术丛书测量电子电路设计滤波器篇

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时间：2021.04.26

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

图解实用电子技术丛书测量电子电路设计滤波器
STM32以太网进阶培训Part3_更换以太网PHY(2018.03)

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时间：2019.06.06

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STM32以太网进阶培训Part3_更换以太网PHY(2018.03)
STM32以太网进阶培训Part4_培训实验1(2018.03)

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时间：2019.06.06

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STM32以太网进阶培训Part4_培训实验1(2018.03)
图解实用电子技术丛书_模拟技术应用技巧101例_部分2

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时间：2020.06.29

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本书共分11章，第1章到第3章介绍RC电路的有效使用方法；第4章到第6章针对电感的电路技术、电源线路用滤波器技术、模拟电路和高速逻辑电路混合电路板的噪声对策技术进行讲解；第7章和第8章阐述了0P放大器

图解实用电子技术丛书模拟技术应用技巧 101例部分
实用电子电路设计丛书-晶体管电路设计下(科学出版社).pdf

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时间：2021.04.25

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

实用电子电路设计丛书晶体管电路设计科学出版 pdf
Altium_Designe_09电路设计标准教.pdf

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时间：2020.06.29

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好外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的

AltiumDesigne09 电路设计标准 pdf
微积分超入门_（日）平野叶一著乔颍译.pdf

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时间：2022.01.25

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微积分超入门平野叶乔颍 pdf
Protel DXP 教程 376页.pdf

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时间：2020.06.29

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好外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的

protel DXP 教程 376页 pdf
昂宝反激变压器的设计步骤.pdf

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时间：2021.04.25

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

昂宝反激变压器设计步骤 pdf
高性能科学与工程计算[（德）Georg.Hager Gerhard.Wellein].pdf

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时间：2022.07.14

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高性能科学工程计算 GeorgHager GerhardWelleinpdf
全国大学生电子设计竞赛制作实训(第2版)北航-黄.pdf

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号外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的

全国大学生电子设计竞赛制作实训 2版北航 pdf
Altium_Designer10详细使用教程.pdf

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号外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的

AltiumDesigner10 详细使用教程 pdf
IC封装测试工艺流程

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时间：2019.08.06

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Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料

ic封装