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十大机械工程设计软件，你会用几种

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十大机械工程设计软件，你会用几种

十大机械工程设计软件你会几种
线性稳压器与开关稳压器的基础.pdf

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时间：2021.06.22

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线性稳压器开关稳压器基础 pdf
小马哥STM32F1主控720空心杯四轴飞行器资料（包含源代码和相关教程）.rar

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小马哥STM32F1主控720空心杯四轴飞行器资料（包含源代码和相关教程）.rar
c语言设计经典

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时间：2019.08.15

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第1章俄罗斯方块游戏1.1第一个项目老师给我们布置了一个暑期作业：用C语言实现俄罗斯方块游戏(提示用graphics.h实现)，并提醒务必做好前期的分析工作。我专门到网上下载了一个，并试玩了几分钟，其

c语言
第30讲窗口看门狗实验-WWDG - M3.ppt

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时间：2021.03.17

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arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分

30 窗口看门狗实验 WWDG M3ppt
TRM_NUC123_Series_EN_Rev2.0

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时间：2019.06.11

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TRM_NUC123_Series_EN_Rev2.0
2016_Book_LinearAndNonlinearProgramming.pdf

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如何使用信号发生器.pdf

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如何使用信号发生器.pdf

如何使用信号发生器 pdf
人工智能的原理与方法.pdf

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人工智能原理方法 pdf
Python核心编程

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时间：2020.09.18

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Python核心编程

python 核心编程
FPGA设计应用培训VHDL－RedLogic.pdf

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时间：2019.11.18

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这是本人经典收藏的电子类书籍，有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案，有的是参加培训时藏有的经典教程，在此电子工程专辑平台上分享，希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你，请且行且珍惜，好好收藏吧！
半导体封装工艺讲解

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时间：2019.08.06

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QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形

半导体
ADS54J40高速ADC和外围电路资料合集

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时间：2020.12.14

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ADS54J40高速ADC和外围电路资料合集

ADS54J40 高速 ADC 外围电路资料
Building-Web-Applications-with-Flask-Use-Python-and-Flask-to-build-amazing-web-applications-just-the-way-you-want-them-. ...

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Building-Web-Applications-with-Flask-Use-Python-and-Flask-to-build-amazing-web-applications-just-the
半导体封装工艺讲解

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装
磁珠与电感的对比

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时间：2022.01.11

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本文分三部分，详细的描述了电感的定义、磁珠的定义以及对比了磁珠与电感的区别，通过举例方式详细说明了磁珠的应用场合和使用方法

磁珠电感
第43讲待机唤醒实验-低功耗-M3.ppt

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时间：2021.03.17

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arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流，其设计的armcortex内核有多个系列，根据产品设计需求选择相应的类型，而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案，分

43 待机唤醒实验低功耗 M3ppt