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1dB压缩点与IIP3的关系总结
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时间:2020.12.14
上传者:wxlai1998
1dB压缩点与IIP3的关系总结
1dB
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关系
总结
5G射频带给封装产业的机会
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
5G射频带给封装产业的机会
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MOSFET驱动电路设计参考
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时间:2020.12.21
上传者:samewell
MOSFET驱动电路设计参考
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设计参考
AB1526P单芯片的无线蓝牙耳机电路解决方案
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大小:430.02KB
时间:2021.03.15
上传者:stanleylo2001
AB1526P
单芯片
无线蓝牙耳机
电路
解决方案
半导体制造工艺@第100章-平坦化技术
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大小:1.2MB
时间:2021.03.25
上传者:stanleylo2001
半导体制造工艺@第100章-平坦化技术
半导体制造工艺
100章
平坦化
技术
直流充电桩电源模块磁性器件优化.rar
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时间:2021.04.12
上传者:LGWU1995
直流充电桩电源模块磁性器件优化.rar
直流充电桩
电源模块
磁性
器件
优化
rar
半导体制造工艺.zip
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大小:1.2MB
时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体制造工艺.zip
半导体制造工艺
Zip
PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!.rar
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时间:2021.04.12
上传者:LGWU1995
PCB设计层数规划2招教你轻松搞定!.rar
pcb
设计
层数
规划
2招
教你
轻松
搞定
rar
第4章-芯片制造概述
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大小:428.63KB
时间:2021.03.25
上传者:stanleylo2001
第4章-芯片制造概述芯片的制造,分为4个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个
4章
芯片制造
概述
0150、电子秤proteus仿真+程序资料.zip
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时间:2019.12.05
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
常用电子元器件(经典,必看).pdf
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时间:2019.11.27
上传者:Argent
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ZigBee的简介和学习方法详细说明
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时间:2020.11.16
上传者:wxlai1998
ZigBee的简介和学习方法详细说明[摘要]理论与实践相结合,以大量实例为基础,实际应用为出发点,并结合一个完整的项目,带领大家快速掌握zigbee。纵观市场上的CC2530的开发板,大部分使用TI提
zigbee
简介
学习
方法
详细说明
LM555.pdf
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时间:2019.11.19
上传者:Argent
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0148、电容充放电产生方波,再经积分器转成三角波,再经微分器转成方波proteus仿真资料.zip
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时间:2019.12.05
上传者:Argent
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5_2星形联结和三角形联结02
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下载:4
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时间:2020.09.18
上传者:kaidi2003
5_2星形联结和三角形联结02
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星形
联结
三角
形联
02
半导体制程简介.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体制程简介.zip
LMS算法自适应滤波器的MATLAB仿真与DSP实现.zip
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大小:461.54KB
时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
LMS算法自适应滤波器的MATLAB仿真与DSP实现.zip
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算法
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