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物联网智能家居应用方案
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大小:612.64KB
时间:2022.09.30
上传者:czd886
物联网智能家居应用方案
物联网智能家居
应用方案
第13讲 Linux内核移植.ppt
所需E币:0
下载:2
大小:1014KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第13讲Linux内核移植.ppt
13
linux
内核
移植
ppt
HP-E10 串口转以太网嵌入式模块
所需E币:0
下载:2
大小:1.25MB
时间:2022.10.31
上传者:hpiot
HP-E10串口转以太网嵌入式模块 ✧RJ4510/100Mbps自适应以太网接口;✧串口波特率支持1200-460.8Kbps(默认115200);✧支持TCP/UDP&nbs
串口转以太网
嵌入式模块
网口模块
通信网关
HP-ERS-T200,无人值守停车场解决方案,串口服务器,双向透传,网口模块,物联网通信网关
所需E币:0
下载:2
大小:534.39KB
时间:2022.10.31
上传者:hpiot
我国汽车保有量仍存在较大增长空间,而依附于汽车后市场的停车产业也将会随着汽车的增长而保持增长。随着我国汽车现有量和停车泊位缺口的不断增长,无人值守停车场会成为城市发展一大需求。其核心在于:1.&nbs
串口服务器
双向透传
网口模块
物联网网关
通信网关
Rockchip Audio 开发指南 V1.1
所需E币:1
下载:2
大小:772.42KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
audio
开发
指南
V11
Rockchip CPU-Freq开发指南
所需E币:1
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大小:299.75KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
CPUFreq
开发
指南
Rockchip gmac模块 开发指南
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下载:2
大小:520.12KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
gmac
模块
开发
指南
CMW500测试说明
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大小:6.75MB
时间:2022.11.29
上传者:饶良定
CMW500测试说明文档
cmw500
测试
说明
Rockchip IO-Domain 开发指南
所需E币:1
下载:2
大小:428.88KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
IODomain
开发
指南
手机天线匹配电路设计_李明洋
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大小:1.88MB
时间:2022.12.01
上传者:饶良定
手机天线匹配电路设计_李明洋
手机天线
匹配
电路设计
李明洋
Rockchip pwm ir开发指南
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
pwm
ir
开发
指南
天线宽带匹配电路设计_李明洋
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大小:1.59MB
时间:2022.12.01
上传者:饶良定
天线宽带匹配电路设计_李明洋
天线
宽带
匹配
电路设计
李明洋
Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南
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大小:494.28KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
sdmmc
sdio
emmc
开发
指南
Rockchip SPI 开发指南
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
spi
开发
指南
Rockchip Thermal 开发指南
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
thermal
开发
指南
MolunSmartHome_ESP模组开发板
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时间:2023.11.03
上传者:MOLUN
MolunSmartHome
模组
开发板
ESP-12F
esp8266
Rockchip 量产烧录 指南 V1.0
所需E币:1
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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