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有关单片机设计的10个方案详细合集
所需E币:2
下载:1
大小:2.93MB
时间:2022.03.30
上传者:Argent
有关单片机设计的10个方案详细合集
单片机设计
10个
方案
详细
能源数字化转型白皮书
所需E币:2
下载:1
大小:4.78MB
时间:2022.02.22
上传者:杨廷
当今世界处于百年未有之大变局,以数字化、网络化、智能化为特征的新一代信息技术日益创新突破,推动全社会进入数字化时代。2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元,居全球第二位,同比增长9.6%,数字经济
能源
数字化
转型
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数字孪生网络(DTN)白皮书
所需E币:2
下载:3
大小:2.1MB
时间:2022.02.22
上传者:杨廷
自2002年美国Dr.MichaelGrieves第一次提出数字孪生概念以来,数字孪生技术已经在城市建设、航空航天、生产车间等多个行业成功应用,并在2017年到2019年,连续三年入选Gartner十
数字
孪生
网络
DTN
白皮书
基于黑白摄像头的智能小车路径识别系统设计
所需E币:1
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大小:700.34KB
时间:2022.01.17
上传者:Argent
基于黑白摄像头的智能小车路径识别系统设计
基于
摄像头
智能小车路
识别
系统设计
IsoVu™ Gen 2- 改善准确度、灵敏度、 接入能力和方便性
所需E币:1
下载:0
大小:2.99MB
时间:2022.01.14
上传者:samewell
IsoVu™Gen2-改善准确度、灵敏度、接入能力和方便性
IsoVu
gen
改善
准确
灵敏度
接入
能力
方便性
比较全面的手机原理资料
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大小:3.61MB
时间:2022.01.11
上传者:Argent
比较全面的手机原理资料
比较
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手机
原理
资料
大道PHP+LAMP+ZEND+开源框架整合开发与实战
所需E币:1
下载:0
大小:100.33MB
时间:2022.01.11
上传者:Argent
大道PHP+LAMP+ZEND+开源框架整合开发与实战
大道
PHPLAMPZEND
开源
框架
整合
开发
实战
净音前端语音处理模块XF6001SYE用户开发手册
所需E币:1
下载:5
大小:1.5MB
时间:2021.11.16
上传者:Bob_9527
净音前端语音处理模块XF6001SYE用户开发手册
tts
直接驱动永磁伺服电动机转矩脉动的削弱和自动补偿.pdf
所需E币:1
下载:2
大小:135.07KB
时间:2021.10.11
上传者:Argent
从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
树莓派(Raspberry+Pi)实战指南+手把手教你掌握100个精彩案例
所需E币:2
下载:17
大小:37.84MB
时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
树莓派
RaspberryPi
实战
指南
手教
你掌
100个
精彩案
华为IoT设备能力描述文件Profile开发指南.pdf
所需E币:1
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时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
华为
IOT
设备
能力
描述文
profile
开发
指南
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STM32F767 FreeRTOS开发手册V1.1
所需E币:1
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大小:11.72MB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
STM32F767
freertos
开发
手册
V11
ROS机器人开发实践.pdf
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下载:24
大小:150.48MB
时间:2021.09.29
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
ros
机器人开发
实践
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Rockchip UART 开发指南 V1.0
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
uart
开发
指南
V10
Rockchip Thermal 开发指南 V1.0
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
thermal
开发
指南
V10
Rockchip Thermal 开发指南
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
thermal
开发
指南
Rockchip SPI 开发指南
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下载:2
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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