电源/功率-消耗E币(1-3)资料下载

MAX1703 一种简单的断开负载电路

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max1703 电路
电源技术

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电源技术的创新与发展电源技术的创新与发展NewIdeasandDevelopmentofPowerSupplyTechnologies中国科学院等离子体物理研究所季幼章（合肥230031）[pic]1

电源技术 SCR 高频变换
基于双绕组反激变压器的单级Buck_Boost逆变器

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变压器反激 buck boost
4051 CMOS 8选1双向模拟开关

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4051CMOS8选1双向模拟开关……

4051 cmos 8选1双向
4052 CMOS 双4选1双向模拟开关

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4052CMOS双4选1双向模拟开关……

4052 cmos 双4选1双向
7420 TTL 4输入端双与非门

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7420TTL4输入端双与非门……

7420 TTL
高速PCB设计指南之七

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高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E

高速PCB 设计指南之七
高速PCB设计指南之六

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高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为E

高速PCB 设计指南之六
pci-e布线规范(经典推荐)

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pci-e布线规范(经典推荐)……

pci-e
采用变压器次级辅助绕组的软开关PWM三电平变换器

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变压器 pwm 变换器
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)

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化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)……
PCB 制造工艺简述

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PCB制造工艺简述资料收藏http://www.maihui.netPCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.............................................

pcb 制造工艺简述
化镍浸金量产之管理与解困

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化镍浸金量产之管理与解困……

管理与解困
增层法多层板与非机钻式导孔4

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增层法多层板与非机钻式导孔……

增层法多层板非机钻式导孔
电路板最新国际规范导读

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电路板最新国际规范导读……

电路板最新国际规范导读
《新编印制电路板故障排除手册》之二

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《新编印制电路板故障排除手册》之二《新编印制电路板故障排除手册》之二|二照相底片制作工艺||A.光绘制作底片||1.问题：底片发雾，反差不好||原因||解决方法||（1）|旧显影液，显影时间过||（1

印制电路板故障排除手册
现代电力电子及电源技术的发展

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现代电力电子及电源技术的发展|现代电力电子及电源技术的发展||张国君王学礼||(烟台东方电子信息产业集团有限公司 264001 烟台)|| ||摘要|| 本文阐述了现代电力电子技术的发展过

电力电子电源技术开关电源