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常用电源设计技巧图解.rar
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时间:2020.11.12
上传者:xiaosh728
常用电源设计技巧图解.rar
常用
电源
设计技巧
图解
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在设计电路中电容容量大小、耐压等级选取
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时间:2020.11.13
上传者:xiaosh728
在设计电路中电容容量大小、耐压等级选取
设计
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电容
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等级
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快充方案TYPE-C
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时间:2019.12.30
上传者:238112554_qq
USBType-C一种电子设备接口标准,也叫USB-C,是USBType-A/B的升级版本。2014年8月,USBIF发布USBType-C接口1.0标准,为业界制定了下一代USB接口的标准规范。相比
电池
减小DCDC变换器中的接地反弹——一些接地要点
所需E币:3
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大小:1.6MB
时间:2020.04.01
上传者:givh79_163.com
电路接地在电路原理图中看起来很简单;但是,电路的实际性能是由其印制电路板(PCB)布局决定的。而且,接地节点的分析很困难,特别是对于DC/DC变换器,例如降压型和升压型变换器,这些电路的接地节点会聚快
变换器
接地
反弹
基本半导体产品在125KW工商业PCS中的应用
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时间:2024.11.13
上传者:用户1730727036796
基本半导体产品在125KW工商业PCS中的应用
基本
半导体产品
125KW
商业
pcs
应用
EMC系列案例14-网络监控摄像机电路EMC防雷击设计
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大小:612.45KB
时间:2020.11.17
上传者:stanleylo2001
EMC系列案例14-网络监控摄像机电路EMC防雷击设计
emc
系列案
14
网络监控摄像机
电路
emc
雷击
设计
BASiC-BMF240R12E2G3_碳化硅MOSFET模块规格书
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大小:2.91MB
时间:2024.04.15
上传者:igbt188
BASiC-BMF240R12E2G3_碳化硅MOSFET模块规格书
BASiCBMF240R12E2G3
碳化硅
mosfet
模块
规格书
场效应管的源极和漏极区别在哪,可以调换吗.
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大小:33.15KB
时间:2020.11.17
上传者:stanleylo2001
场效应管的源极和漏极区别在哪,可以调换吗.
场效应管
源极
漏极区
调换
【技术应用笔记】AD7732,AD7734,AD7738,AD7739校准寄存器
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大小:331.15KB
时间:2020.03.30
上传者:二不过三
本应用笔记重点讨论AD7739,但也适用于AD7732、AD7734和AD7738。本应用笔记的目的是在数据手册基础上更深入地探讨校准寄存器。简介AD7739采用两组校准寄存器。这些寄存器的主要功能是
adi
ad7732
寄存器
LLC半桥谐振线路参数设计表格
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大小:70.14KB
时间:2020.04.01
上传者:二不过三
LLC半桥谐振线路参数设计表格……
电源
变频技术在冰箱中的应用
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大小:1.43MB
时间:2020.04.15
上传者:16245458_qq.com
变频技术在冰箱中的应用……
电源
开关电源直流滤波电感设计
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大小:2.83MB
时间:2020.04.01
上传者:quw431979_163.com
开关电源直流滤波电感设计……
电源
PWM调光在LED驱动中的设计详解
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大小:138.2KB
时间:2020.11.12
上传者:czdian2005
PWM调光在LED驱动中的设计详解
pwm
调光
led
驱动
设计
详解
张兴柱之MOSFET分析
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大小:155.08KB
时间:2020.04.01
上传者:二不过三
张兴柱之MOSFET分析,MOSFET的正向导通等效电路张兴柱博士功率MOSFET的正向导通等效电路功率MOSFET的正向导通等效电路张兴柱博士(1):等效电路DDGRds(on)SS(2):说明:功
张兴柱
mosfet
开关电源
太阳能电池培训手册【上】.pdf
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时间:2019.11.18
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
实用开关电源设计(Practical Design of Power Supplies).pdf
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大小:14.05MB
时间:2019.11.18
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
散热设计基础
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大小:1.14MB
时间:2020.03.31
上传者:rdg1993
ADI质量很高的一份笔记MT-093指南散热设计基础简介出于可靠性原因,处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限,通常为150°C(有时为175°C)。
散热
设计
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