社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
C语言学习.docx
所需E币:1
下载:6
大小:14.13KB
时间:2023.07.21
上传者:张红川
C语言学习.docx
语言
学习
docx
ARM与嵌入式技术(PHILIPS大学计划指定教材).zip
所需E币:0
下载:6
大小:13.7MB
时间:2021.04.16
上传者:stanleylo2001
ARM与嵌入式技术(PHILIPS大学计划指定教材).zip
arm
嵌入式技术
philips
大学计划
指定
教材
Zip
Linux电源管理系统结构的详细介绍
所需E币:0
下载:6
大小:149.44KB
时间:2020.11.24
上传者:sense1999
Linux电源管理系统结构的详细介绍
linux
电源管理
系统结构
详细
介绍
PCI 2.3规范 PCI Local Bus Specification Revision2.3
所需E币:3
下载:6
大小:2.34MB
时间:2020.04.02
上传者:238112554_qq
PCI2.3规范PCILocalBusSpecificationRevision2.3……
pci
local
bus
STM32中文参考手册全文
所需E币:2
下载:6
大小:12.42MB
时间:2022.12.19
上传者:fzyiye
STM32中文参考手册
stm32
中文
参考手册
全文
STM32F10xxx 参考手册中文版
所需E币:0
下载:6
大小:4.82MB
时间:2020.09.21
上传者:LGWU1995
STM32F10xxx参考手册中文版
STM32F10xxx
参考手册
中文版
单片机扩展串行通信论文资料.zip
所需E币:0
下载:6
大小:310.98KB
时间:2020.05.26
上传者:Argent
使用单片机可以开发一些常见的智能设备,无需高昂的价格,低成本高稳定性的产品才是市场竞争的王道,掌握单片机的设计思路,使用人类的编程语言去操控机器设备的运转,单片机改变了这个时代。一个既需要懂单片机的硬
单片机
扩展
串行通信
论文
资料
Zip
sd卡读写.pdf
所需E币:1
下载:6
大小:754.01KB
时间:2021.01.04
上传者:Argent
随着FPGA技术的不断发展,许多消费类产品都嵌入了FPGA程序,ZYNQ架构属于主流,搜集的部分有关FPGA学习资料,希望对您有所帮助,欢迎下载。
sd
读写
pdf
嵌入式物联网系统软硬件基础知识大全
所需E币:1
下载:6
大小:579.9KB
时间:2020.12.02
上传者:sense1999
干货:嵌入式物联网系统软硬件基础知识大全
嵌入式
物联网系统
硬件基础知识
大全
电子电路设计与制作.pdf
所需E币:1
下载:6
大小:16.2MB
时间:2020.12.30
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
电子电路设计
制作
pdf
51单片机的C语言编程基础及实例教程
所需E币:0
下载:6
大小:318.5KB
时间:2020.12.08
上传者:kaidi2003
51单片机的C语言编程基础及实例教程资源大小:318.5KB[摘要]基础知识:51单片机编程基础单片机的外部结构:1.DIP40双列直插; 3.电源VCC(PIN40)和地线GN
51
单片机
语言
编程基础
实例
教程
stc系列单片机
所需E币:1
下载:6
大小:1.47MB
时间:2021.04.27
上传者:丸子~
stc系列单片机综合文档
stc
系列
单片机
ILI9341_AN_V0 7.pdf
所需E币:1
下载:6
大小:161.3KB
时间:2021.01.04
上传者:Argent
随着FPGA技术的不断发展,许多消费类产品都嵌入了FPGA程序,ZYNQ架构属于主流,搜集的部分有关FPGA学习资料,希望对您有所帮助,欢迎下载。
ILI9341ANV0
7pdf
原理图、PCB源文件,用AD打开 .zip
所需E币:3
下载:6
大小:1.42MB
时间:2023.06.28
上传者:张红川
原理图、PCB源文件,用AD打开.zip
原理图
pcb
源文件
ad
打开
Zip
单片机简易计算器课程设计
所需E币:0
下载:6
大小:117.5KB
时间:2020.09.23
上传者:bwj312
单片机简易计算器课程设计
单片机
简易计算器
课程
设计
ARM的启动分析详解
所需E币:2
下载:6
大小:4.9MB
时间:2023.04.11
上传者:浣熊爱干净
ARM的启动分析详解,适合新手学习
arm
启动
中兴物联ME3612模块入门使用指导手册_V1.0.pdf
所需E币:1
下载:6
大小:3.16MB
时间:2020.12.31
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
中兴
物联
ME3612
模块
入门
使用
指导手
V10pdf
1 ...
19
20
21
22
23
24
25
26
27
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
276105
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
一次集齐!热门下载资料Top100
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会
泰克杭州测试论坛:功率器件、模拟/电源、汽车电驱等全流程方案
【直播】创新热电堆技术:智能楼宇/家电控制应用全解析
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
【数据手册】ADBMS1818
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
迈来芯新一代经济型热成像技术:赋能电力电子过热保护与智能应用温度监控
ADI 应用于电池管理系统 (BMS) 的电芯监测解决方案
利用氮化镓技术打造高效电机驱动——人形机器人、无人机与电动汽车应用
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
终于还是下手了!美国宣布将对中国船舶征收港口费
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
用一个非常简单的MultiSim SPICE模型,讲清楚时域反射
三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%,但仍存量产挑战
AI 眼镜爆发前的路径分岔,选择比努力更重要