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【应用笔记】高性能FPGA锁相环的TimeQuest时序分析(High-Performan
c
e FPGA PLL Analysis with TimeQuest)
所需E币：3
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大小：226.54KB
时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
【应用笔记】高性能FPGA锁相环的TimeQuest时序分析(High-Performan
c
eFPGAPLLAnalysiswithTimeQuest)锁相环(Phase-lo
c
kedloops,PL
altera
fpga
pll
intersil的S3X3.9 — 3x3 的OCSP封装信息
所需E币：3
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大小：97.95KB
时间：2020.03.06
上传者：givh79_163.com
intersil的S3X3.9—3x3的OCSP封装信息Plasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPa
c
kageOutlineDrawingS3x3.93X3ARRAY9
Intersil
ocsp封装
intersil的L12.3X3C — 12铅薄双平面线的塑料封装（LTDFN）
所需E币：3
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大小：45.4KB
时间：2020.03.06
上传者：wsu_w_hotmail.com
intersil的L12.3X3C—12铅薄双平面线的塑料封装（LTDFN）L12.3X3C—12LeadThinDualFlatNo-leadPlasti
c
Pa
c
kage(0.4mmPit
c
h)Pl
Intersil
ltdfn
intersil的L8.2X2C — 8铅薄双平面线的塑料封装信息(TDFN)
所需E币：3
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大小：53.02KB
时间：2020.03.06
上传者：微风DS
intersil的L8.2X2C—8铅薄双平面线的塑料封装信息(TDFN)L8.2X2C—8LeadThinDualFlatNo-leadPlasti
c
Pa
c
kage(TDFN)withE-PADPl
Intersil
tdfn
intersil的Q128.14X20C — 128 （TEP-LQFP)封装
所需E币：3
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大小：113.19KB
时间：2020.03.06
上传者：238112554_qq
Q128.14X20C—128LowPlasti
c
QuadFlatpa
c
kPa
c
kageWithTopExposedPad(TEP-LQFP)Plasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedC
Intersil
lqfp
成功高速ADC正弦波测试选择最佳测试音调和测试设备
所需E币：3
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大小：71.75KB
时间：2020.03.06
上传者：givh79_163.com
摘要：在先申请的注意，“相干采样与视窗采样，包括：”相干采样的基础。这表明相干采样和窗口采样条件下进行的测试之间的差异。以下技术讨论的后续行动的注意，成功测试和评估高速ADC的交流性能的测试音调和文书
maxim
high-speed
ADCs
如何量化和热噪声确定ADC的有效噪声图
所需E币：3
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大小：39.22KB
时间：2020.03.06
上传者：二不过三
摘要：本应用笔记提供了量化和热噪声，它可以显着影响信号信噪比（SNR）和信号与噪声加失真比（SINAD）规格的模拟参数的数学定义的洞察力-数字转换器（ADC）的RF接收器应用。最后通过比较为奈奎斯特采
maxim
quantization
noise
定义和测试高速ADC的动态参数，第1部分
所需E币：3
下载：1
大小：207.36KB
时间：2020.03.06
上传者：微风DS
摘要：本系列文章的第一部分讨论了俗称的定义最适合高速数据转换器（模拟-数字转换器在这种情况下，或短的ADC）用于通讯，仪器仪表和数据采集应用的关键。这篇文章的目的是为了帮助读者获得更好地了解一个共同的
maxim
ADCs
analog
intersil的Q100.14X20 — 100 铅度量塑料四Flatpa
c
k封装（LMPQFP）
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大小：274.87KB
时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
Q100.14X20—100LeadMetri
c
Plasti
c
QuadFlatpa
c
kPa
c
kagePlasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsMetri
c
Plasti
c
Q
Intersil
lmpqfp
CAN polling测试,LCD显示
所需E币：3
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大小：11.54KB
时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
CANpolling测试，LCD显示调试过程……
can
polling测试
lcd显示
intersil的N28.45 — 28铅塑料铅芯片载体封装（PLCC）
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大小：10.95KB
时间：2020.03.06
上传者：微风DS
N28.45—28LeadPlasti
c
LeadedChipCarrierPa
c
kagePlasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPlasti
c
LeadedChipCar
Intersil
plcc
intersil的N32.45X55 — 32铅塑料铅芯片载体封装（LPLCC）
所需E币：3
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大小：12.05KB
时间：2020.03.06
上传者：quw431979_163.com
N32.45X55—32LeadPlasti
c
LeadedChipCarrierPa
c
kagePlasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPlasti
c
LeadedChip
Intersil
lplcc
intersil的N44.65 — 44 铅塑料铅芯片载体封装（PLCC）
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大小：10.95KB
时间：2020.03.06
上传者：2iot
N44.65—44LeadPlasti
c
LeadedChipCarrierPa
c
kagePlasti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPlasti
c
LeadedChipCar
Intersil
plcc
G3 -PLC的技术最终使充电的电动汽车智能
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大小：392.08KB
时间：2020.03.06
上传者：二不过三
摘要：本文探讨了必要的标准，为电动车（电动车）和电动汽车服务设备（EVSE）之间的可靠通信。数据表明了G3-PLC系统已经达到了汽车行业和公用事业建立了标准。多个国际测试证明了G3-PLC的实现是低频
maxim
powerline
power
【应用笔记】AN461:在Stratix III和Stratix IV器件中实现QDRII+和QDRII SRAM接口设计指南(AN 461: Design Guidelines for Implementing QDRII+ and QDRII SRAM Interfa
c
es in Stratix III and Stratix IV Devi
c
es)
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大小：986.05KB
时间：2020.03.06
上传者：wsu_w_hotmail.com
【应用笔记】AN461:在StratixIII和StratixIV器件中实现QDRII+和QDRIISRAM接口设计指南(AN461:DesignGuidelinesforImplementingQD
altera
fpga
stratix
浮点到ASCII转换
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大小：139.91KB
时间：2020.03.06
上传者：givh79_163.com
Itisoftenne
c
essarytooutputafloatingpointnumbertoadisplay.Forexample,to
c
he
c
k
c
al
c
ulations,onemightwant
浮点
ascii
ascii转换
【应用笔记】Stratix II、Stratix II GX和Arria GX器件外部存储器接口设计指南(External Memory Interfa
c
e Design Guidelines for Stratix II,Stratix II GX, and Arria GX Devi
c
es)
所需E币：3
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大小：284.34KB
时间：2020.03.06
上传者：238112554_qq
【应用笔记】StratixII、StratixIIGX和ArriaGX器件外部存储器接口设计指南(ExternalMemoryInterfa
c
eDesignGuidelinesforStratixII
altera
fpga
stratix
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