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intersil的L16.3X3E — 16铅四平线的塑料封装（LQFN）

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时间：2020.03.06

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L16.3X3E—16LeadQuadFlatNo-leadPlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawin

Intersil lqfn
TI技术文章：使用TI KeyStone SoC实现多标准无线基站

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时间：2020.03.11

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TI提供的通用SoC平台使基站OEM厂商不仅能够设计多标准平台，而且还能创建特定于标准的平台。TI在此方面拥有独特的优势。TI功能强大的创新型KeyStone架构可为基于通用软件/硬件平台之上的多种器

keystone SoC
intersil的N44.65 — 44 铅塑料铅芯片载体封装（PLCC）

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时间：2020.03.06

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N44.65—44LeadPlasticLeadedChipCarrierPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPlasticLeadedChipCar

Intersil plcc
intersil的N32.45X55 — 32铅塑料铅芯片载体封装（LPLCC）

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时间：2020.03.06

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N32.45X55—32LeadPlasticLeadedChipCarrierPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPlasticLeadedChip

Intersil lplcc
NXP I2C总线缓冲器P82B96和PCA9600

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时间：2020.03.09

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长距离通信时，真正的I2C总线缓冲NXPI2C-busbuffersP82B96andPCA9600TrueI2C-busbufferingforlong-distancecommunications

nxp i2c-bus p82b96
【技术应用笔记】ADuC703x系列LIN波特率计算

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时间：2020.03.09

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【技术应用笔记】ADuC703x系列LIN波特率计算AN-891应用笔记OneTechnologyWayP.O.Box9106Norwood,MA02062-9106,U.S.A.Tel:781.32

adi Lin 波特率
【技术应用笔记】温度测量系统对ADC的要求

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时间：2020.03.09

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简介有多种类型的传感器可以用于测量温度。具体选择何种传感器，取决于所测量的温度范围和所需的精度。系统精度取决于温度传感器的精度和用于数字化传感器输出的ADC性能。许多情况下，来自传感器的信号幅度非常小

adi ADC 温度
QuickChip Design Example 1 - A Silicon Bipolar Broadband PLL Building Block Integrated Circuit

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时间：2020.03.09

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Abstract:Abroadbandphase-lockloop(PLL)buildingblockintegratedcircuit(IC)thatcanaccommodatesignalfreq

maxim Silicon bipolar
A Single Chip Silicon Bipolar Receiver for GPS/GLONASS Applications

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时间：2020.03.09

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Abstract:ThispaperdescribesasiliconbipolarASICdesignforhigh-endGPSreceiversthatdeliversareferencefre

maxim gps glonass
1-Wire® Master Device Configuration

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时间：2020.03.10

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Abstract:The'family-code'embeddedinthelaseredROMnumberofeach1-Wiredevicesignifiesaspecificdevicetype

maxim 1-wire Master
【技术应用笔记】ADP1653评估与测试方法

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时间：2020.01.03

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.概述本应用笔记]D驱动器ADP1653所用的一些方法。评估过程中使用了ADI公司销售的ADP1653评估板，但用户可以设计其自己的评估板。不过，为简明起见，本应用笔记中的所有测试程序均以ADI公司的

adi adp1653
Semicustom QuickChip ASICs Implement RF Functions to 9GHz

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时间：2020.03.09

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Abstract:MaximhastwodifferentapproachesfordevelopingHFASICs:asemi-customQuickChipdesignmethodologyan

maxim asics quickchip
利用API控制DS1WM 1-Wire®总线主机

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时间：2020.03.10

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摘要：本应用笔记提供了一些利用MaximAPI控制DS1WM1-Wire总线主机的C语言例程。本文讨论的内容基于DS1WM已经设计到FPGA或ASIC内，主控CPU通过API调用控制DS1WM。DS1

maxim ds1wm 1wm
利用API控制DS1WM 1-Wire®总线主机

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时间：2020.03.09

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摘要：本应用笔记提供了一些利用MaximAPI控制DS1WM1-Wire总线主机的C语言例程。本文讨论的内容基于DS1WM已经设计到FPGA或ASIC内，主控CPU通过API调用控制DS1WM。DS1

maxim ds1wm 1wm
恩智浦桥接芯片的休眠编程

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时间：2020.03.09

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在本应用笔记讨论恩智浦桥接芯片如SC16IS750集成电路的睡眠编程（I2C-bus/SPI和简单的UART）实现。AN10571SleepprogrammingforNXPbridgeICsRev.

nxp sc16is750 bridge
RS-485地址自动检测

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时间：2020.03.09

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RS-485地址自动检测AN10486AutomaticRS-485addressdetectionRev.01―2June2006ApplicationnoteDocumentinformation

nxp rs-485
【技术应用笔记】外部VCO与ADF7010结合使用

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时间：2020.03.10

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【技术应用笔记】外部VCO与ADF7010结合使用AN-860OneTechnologyWaytP.O.Box9106tNorwood,MA02062-9106,U.S.A.tTel:781.329.

adi vco adf7010

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