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  • 红外线集成电路时序资料集
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    时间：2020.02.10
    上传者：2iot
    红外线集成电路时序资料集,红外线集成电路时序资料集……
    红外 线集 成电
  • 學習心得
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    时间：2020.02.10
    上传者：二不过三
    心得无意中看到这个文章，虽然自己也搞了4年模电了，但后看完之后发现自己原来根本就没有入门阿！现发上来和大家共享！复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听
    心得
  • 现代无线与移动通信系统讲义
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    时间：2020.02.10
    上传者：16245458_qq.com
    现代无线与移动通信系统讲义,现代无线与移动通信系统讲义2……
    现代 无线 与移
  • DF16硬件培训资料
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    时间：2020.02.10
    上传者：givh79_163.com
    DF16硬件培训资料DF16硬件培训资料目录1.电路工作原理11.1RF部分31.1.1功能概述及框图41.1.2发射机41.1.3接收机41.2基带部分51.2.1内存51.2.2电源管理51.2.
    硬件 培训 资料
  • GSM知识汇总
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    时间：2020.02.10
    上传者：978461154_qq
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    知识 汇总
  • 电子工程师必备手册(一)-GPS设计全攻
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    时间：2020.02.10
    上传者：978461154_qq
    电子工程师必备手册(一)-GPS设计全攻,电子工程师必备手册(一)……
    电子 工程 师必
  • iso9000原文，分享-free质量管理，很好的东西
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    时间：2020.02.10
    上传者：16245458_qq.com
    ISO9000CGB/T19000—2000引言0.1总则GB/T19000族下述标准可帮助各种类型和规模的组织实施并运行有效的质量管理体系。这些标准包括：——GB/T19000表述质量管理体系基础知
    iso9000c
  • 半导体基本资料
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    时间：2020.02.10
    上传者：二不过三
    半导体基本资料,半导体……
    半导
  • 经典的移动通信流程图！
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    时间：2020.02.10
    上传者：givh79_163.com
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    经典 的移 动通
  • 时钟电路设计
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    时间：2020.02.10
    上传者：rdg1993
    时钟电路设计,时钟电路设计……
    时钟 电路 设计
  • 移动互联网风头正健 中国市场临界爆炸性增长
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    时间：2020.02.10
    上传者：238112554_qq
    移动互联网风头正健中国市场临界爆炸性增长移动互联网风头正健中国市场临界爆炸性增长|||2008-08-14  ||       本月2日，日本软银集团董事长孙正义在杭州用布道式的语言指出，他12年来第
    移动 互联 网风
  • Share2:通信原理及GSM系统概览
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    时间：2020.02.10
    上传者：quw431979_163.com
    通信原理及GSM系统概览目录1.数字通信原理11.1模拟信号和数字信号11.2脉冲编码调制---PCM11.2.1抽样21.2.2量化31.2.3编码41.3时分复用---PCM的基群帧结构41.4数
    通信 原理 系统
  • 测试DDR信号的基本中文资料
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    时间：2020.02.10
    上传者：2iot
    SDRAM的原理和时序[1]SDRAM的原理和时序一、SDRAM内存模组与基本结构我们平时看到的SDRAM都是以模组形式出现，为什么要做成这种形式呢？这首先要接触到两个概念：物理Bank与芯片位宽。1
    SDRAM 的原 理和
  • CAT 音频测试指标和音频测试设备操作指导
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    时间：2020.02.10
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    CAT音频测试指标和音频测试设备操作指导,音频……
    音频
  • 诺基亚 BB5射频芯片AHNE简述v1
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    时间：2020.02.10
    上传者：rdg1993
    BB5射频芯片AHNE简述v1BB5射频芯片AHNE电路概述在线培训课程培训对像：诺基亚中国区所有客户服务中心（NCP）课程制作：诺基亚中国区CUSTOMERCARE培训小组制作人：裘付刚制作时间：2
    射频 芯片 简述
  • 三四级维修工上岗试题.
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    时间：2020.02.10
    上传者：2iot
    三四级维修工上岗试题……
    三四 级维 修工
  • 微型BGA与CSP的返工工艺
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    时间：2020.02.10
    上传者：微风DS
    微型bga与csp的返工工艺微型BGA与CSP的返工工艺ByThomasW.DalrympleandCynthiaMilkovich包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配
    微型 的返 工工
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