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  • pcb设计经验实用资料
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    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    多层印制板设计基本要领多层印制板设计基本要领技术分类：EDA工具与服务|2007-06-27来源：中国PCB技术网|作者：刘伟雄1.概述印制板（PCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制
    多层 印制 板设
  • AMOI手機PCB圖
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    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    AMOI手機PCB圖,手机PCB……
    手机
  • Intersil 卫星无线电收音机解决方案
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    大小：170.19KB
    时间：2020.01.06
    上传者：rdg1993
    Intersil卫星无线电收音机解决方案……
    Intersil
  • PROTEL 99SE 简明使用手册
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    大小：734.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    PROTEL99SE简明使用手册Protel99SE简明使用手册北京博导创新科技有限公司地址：北京市上地信息产业基地信息中路19号705室邮编：100085电话：（010）62988137629804
    protel 简明 使用
  • PADS_LAYOUT教程
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    时间：2020.02.27
    上传者：givh79_163.com
    PADS-layout2……
    pads-layout2
  • ＰＣＢ设计参考
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    ＰＣＢ设计参考MITACSPECIFICATIONSC830215321021R07CPRINTEDCIRCUITBOARDSLAYOUTSPECIFICATIONTOTALPAGES：582003-
    设计 参考
  • 印制电路板的可靠性设计措施
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    大小：36KB
    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    印制电路板的可靠性设计方案印制电路板的可靠性设计措施摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。关键词：印制电路板可靠性电磁兼容
    印制 电路 板的
  • 银利电子PADS2005软件培训资料（初学着必备）
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    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    银利电子PADS2005软件培训资料（初学着必备）,PowerPCB1……
    powerpcb1
  • SEP3203芯片用户手册
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    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    东芯IVSEP3203F50用户手册东芯IVSEP3203F50移动终端应用处理器用户手册南京博芯电子技术有限公司（www.prochip.com.cn）SEP3203处理器用户手册修订记录时间8/3
    东芯 sep3203f50 用户
  • PCB (free is better)
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    大小：774.84KB
    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    PCB(freeisbetter),PCB_Layout_All_Question……
    layout question
  • HOWK--- Allegro 2 --- 这本书是 All...
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    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    HOWK---Allegro2---这本书是All...,AllegroBookII……
    allegro
  • PADS_logic教程
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    powerlogic教程PowerLogic教程PowerLogic教程简介欢迎使用PowerLogic教程。本教程描述了PADS-PowerLogic的各种功能和特点、以及使用方法。这些功能包括：如
    powerlogic 教程
  • Intersil 数字投映仪解决方案
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    时间：2020.01.06
    上传者：2iot
    Intersil数字投映仪解决方案……
    Intersil 数字投映仪
  • 时序测试-2
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    时间：2020.02.27
    上传者：givh79_163.com
    时序测试-2ECE744-Homework#2Spring2001Due:ThursdayFebruary15,200111:20AM.Youmayturninpapercopyore-mailyou
    时序 测试
  • 电脑摄像头原理图VC0301PLNV&MI360
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    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    VC0301PLNV&MI3601234562.8V_CSACS_D0CS_D1CS_D2CS_D3CS_D4CS_D5CS_D6CS_D7CS_D8CS_D9CS_VSYNCCS_HSYNC4847
    vc0301plnv mi360
  • 元件封装尺寸图
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    元件封装尺寸图……
    元件 封装 尺寸
  • 史上最全的元件封装大全
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    时间：2020.02.27
    上传者：2iot
    Footprint[多图]IC封装形式BQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPackLAMINATECSP112LChipScalePackageCeramic
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