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    时间:2020.01.10
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    Pcb化学镀镍金工艺介绍Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,
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    时间:2020.01.13
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    盲埋孔PCB设计盲埋孔的pcb设计盲埋孔的pcb设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计现在多层板一般是由多块2层板压合而成只有通孔的板子就只要把几块两层
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    powerpcb标准库(免费),powerpcb标准库……
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    ChecklistDesigner’sChecklistCircuitDesignerRequirementsInitialPlanningGatherrequiredinformationforpa
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    手机PCBLayout经验,MobilePCBLayoutExperence……
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    PCB培训教材(免费),PCB培训教材……
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    时间:2020.01.13
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    印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板设计原则和抗干扰措施内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越
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    时间:2020.01.13
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    最好的PCB设计资料最好的PCB设计资料.txt[nobr]Q:众所周知PCB板包括很多层,但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical,keepoutlayer,topoverlay,bo
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    时间:2020.01.13
    上传者:978461154_qq
    powerpcb元件库(免费),powerpcb元件库……
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    时间:2020.01.13
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    PCBDesigner’ssiguidePCBDesigner’sSIGuideAbasicguideforSIandcrosstalkforaPCBdesignerPrefaceWhatthehec
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    HighSpeedPcbBoardDesign,HighSpeedPcbBoardDesign(Ansoft)……
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    波导特性阻抗特性阻抗的新概念史锦顺中国电子科技集团公司第27研究所郑州450005摘要讨论波导特性阻抗概念,指出沿袭应用的矩形波导特性阻抗是个不恰当的概念。对定义波导特性阻抗的法则作了新的分析,给出矩
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    PcbDesignBasicsBASICSofPCBsDavidMaliniak,ElectronicDesignAutomationEditorDesignPCBsAreNotSoSimpleAny
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    时间:2020.02.27
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    presentationofDDRdesignconsiderationDDRSystemDesignConsiderationsIntegratedTechnologyGroupMicron1DDR
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    时间:2020.02.27
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    circirtlayoutChapter17CircuitBoardLayoutTechniquesLiteratureNumberSLOA089ExcerptedfromOpAmpsforEvery
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    thehardwarebook,TheHardwareBook……
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    时间:2020.02.27
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    COB-chip-on-board,COBassemblyprocess……