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    手机产业链报告上---珍藏版,2004年手机产业报告链1……
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    时间:2020.04.08
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    塑料基本知识PC聚碳酸酯電氣和商業設備(電腦元件、連接器等),器具(食品加工機、電冰箱抽屜等),交通運輸行業(車輛的前後燈、儀錶板等)。乾燥處理:PC材料具有吸濕性,加工前的乾燥很重要。建議乾燥條件爲
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    机械加工与设计资料,机械设计图册机械设计的错例与禁忌……
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    机械设计禁用手册,轮胎特征创建……
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    ESD要求FREE,ESD要求……
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    时间:2020.04.08
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    电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术.    (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,而电铸是研究电沉积拷贝的工
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    结构设计原理,结构设计原理……
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    SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间:2006-3-209:49:14】【点击:[pic]13
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    设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD
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    如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力维普资讯http://www.cqvip.com第1期2005年3月机电元件V0L25NnlMar.2O05ELECTROMECHANICALC0【PoNENTS
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    索爱K750完全拆卸实录,SEK750……
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    设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2(强烈推荐)天天画PRO-E,日日摔产品,时时钉厂商,「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切,从破坏开
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    moldflowansysWorkingSmarterwithMoldflowPlasticsInsight3.0WhitePaperAbstractThisdocumentdescribesfeat
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    PTC渲染教程AreyoureadyforaseriousdoseofWhatPlaysAPartInAGreatRendering?reality?BroughttoyoubyBillTaylorP
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    钣金加工连接工艺第一节﹕TOX铆合1.定义:通过简单的凸模将被连接件压进凹模.在进一步的压力作用下,使凹模内的材料向外”流动”.结果产生一个既无棱角,又无毛刺的圆连接点,而且不会影响其抗腐蚀性,即使对
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    超声波焊接熱塑性塑膠的焊接通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍.1.
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    UV常见问题解决UV常见问题解决1."麻点"现象   原因:a.油墨发生了晶化现象b.表面张力值大,对墨层润湿作用不好。   解决:a.在UV油中加入5%的乳酸,破坏晶化膜或除去油质或打毛处理。b.降