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    CPU节能方法CPU节能方法Intel笔记本CPU的节能技术:从Coppermine核心的MobilePentiumIII处理器开始就引入了Speedstep节能技术,采用SpeedStep技术的CP
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    WINCETEST,wcestest……
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    Q2403SPEC……
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    pcbdesignchecklist……
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    叠层设计[pic][pic]一、单板层的排布一般原则:元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;所有信号层尽可能与地平面相邻;尽量避免两信号层直接相邻;主电源尽可能与其对
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    TDSCDMA多媒体终端省电的解决方法TDSCDMA多媒体终端省电的解决方法摘要省电技术是移动终端设计的一项关键技术,目前的研究多数是针对待机模式下的省电技术。本文结合TD-SCDMA系统及终端的技术
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    FD05型AGC中频放大器的设计FD05型AGC中频放大器的设计概述FD05型AGC中频放大器模块是用于通讯设备的具有AGC(自动增益控制)功能的中波频段小信号放大器,主要为散射凋制、解凋分系统配套。
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    estimationwithapplicationst...,estimationwithapplicationstotrackingandnavigation……
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    CDMA手机发射功率分析CDMA手机发射功率分析1起呼过程中的发射功率手机起呼经历几个阶段:接入试探,接入,通话。IS95规定,第一个接入试控序列的平均发射功率参考点由开环功控决定,满足:PMSTx+
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    功率型NTC热敏电阻器的选用原则功率型NTC热敏电阻器的选用原则||1.电阻器的最大工作电流〉实际电源回路的工作电流|||2.功率型电阻器的标称电阻值|||       R≥1.414*E/Im|||
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    测量差分输出、电流模式数模转换器_DAC_的线性度测量差分输出、电流模式数/模转换器(DAC)的线性度摘要:数/模转换器(DAC)线性度测量并非无足轻重,需要考虑很多潜在的误差源,包括热效应、接地环路
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    MITPCBTrainingSummaryIndexWhatisHDIHowtofabricateHDICurrentkeytechnologyLaserdrillCopperfill0.5mmpit
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    NE5232_SA5232_AU5232_1运放ICINTEGRATEDCIRCUITSNE/SA/AU5232Matcheddualhigh-performancelow-voltageoperat
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    C语言函数表,C语言函数表……
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    EnableYourSuccessin3GEra...,Samsung-EnableYourSuccessin3GEra-CCS2006_Samsung……
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    电容性负载稳定性:噪声增益及CF,200610201……
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    MCU振荡电路分析[1]MCU振荡电路分析(转)绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要接一个22pF附近的电容不理解,因为这个电容有些时候是可以不要的。参考很多书籍,讲解的很少,往往提到最多的是起稳