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LCC385 VGA转USB3.0采集卡
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大小:352.45KB
时间:2024.04.15
上传者:lingka
LCC385是灵卡技术研发的⼀款VGA转HDMI输出的音视频采集卡。其VGA输入和HDMI输出均支持1920x1080p@60fps视频;其输出接口采用USB3.0,兼容USB2.0,可输出一路MJP
LCC385
vga
usb30
采集卡
LTK5129功率10W耐压7V的F类单声道音频放大器兼容ANT8109
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下载:4
大小:275.04KB
时间:2021.05.21
上传者:sandtech168
LTK5129功率10W耐压7V的F类单声道音频放大器兼容ANT8109
LTK5129
ANT8109
CS8389(4种防破音可选,AB/D切换功能,4.8W立体声音频功放IC)
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大小:15.4MB
时间:2021.04.26
上传者:sandtech168
CS8389(4种防破音可选,AB/D切换功能,4.8W立体声音频功放IC)
CS8389
红外热成像-热搜热瞄机芯热成像机芯
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大小:502.29KB
时间:2024.05.16
上传者:lingka
LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计,探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器,分辨率为384x288或640x512。
红外热成像
热搜
热瞄
机芯
热成像
机芯
[免费]电磁干扰测量与诊断
所需E币:0
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大小:1.28MB
时间:2020.02.27
上传者:quw431979_163.com
电磁干扰测量与诊断电磁干扰测量与诊断当你的产品由于电磁干扰发射强度超过电磁兼容标准规定而不能出厂时,或当由于电路模块之间的电磁干扰,系统不能正常工作时,我们就要解决电磁干扰的问题。要解决电磁干扰问题,
电磁
干扰
测量
SpecctraQuest_Sigxplorer仿真指南
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大小:8.48KB
时间:2020.02.27
上传者:givh79_163.com
SpecctraQuest_Sigxplorer仿真指南,SpecctraQuest_Sigxplorer仿真指南……
specctraquest
sigxplorer
仿真
Rockchip资料(免费)
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大小:2.65MB
时间:2020.01.13
上传者:wsu_w_hotmail.com
Rockchip资料(免费),Rockchip……
Rockchip
WIFI与SD卡的相关问题
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大小:2.3MB
时间:2024.08.16
上传者:wuliangu
文中介绍了WIFI及SD卡线路部分的处理,以及如何进行SDIO波形优化,怎么样进行相关软件的设置等等。
wifi
sd卡
SDIO 125363
FP5207中文应用手册
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大小:3.43MB
时间:2021.11.12
上传者:远翔李生13691661579
电池升压5V9V12V24V36V42V80V,电流2A3A5A10A外置MOS大功率方案:FP5207XR-G1原理图
FP5207
中文
应用手册
ANT8109功率5W防破音单声道 AB/D类双模音频功放
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大小:260.03KB
时间:2021.04.02
上传者:sandtech168
ANT8109是一款超低EMI,高信噪比,防破音,5W单通道ClassAB/D双模音频功放。在5V电源条件下,驱动2Ω负载可以输出5W功率。
ANT8109
音频功放
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
所需E币:0
下载:4
大小:2.83MB
时间:2023.06.19
上传者:sandtech168
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
IU5365
IC设计资料 免费
所需E币:3
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大小:1.54MB
时间:2020.02.10
上传者:978461154_qq
ic设计入门Editedby黄子龙、赵建胜、林庆钧(2002)Outline1.Introduction2.工作站使用初级入门3.事前准备4.CadenceA.LayoutB.Schematic1Sy
设计
入门
三星Galaxy Tab详细拆机过程图解
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大小:1.77MB
时间:2020.02.10
上传者:238112554_qq
三星GalaxyTab详细拆机过程图解三星GalaxyTab超详细拆机过程图解三星GalaxyTab是今年重点打造的产品,有着“iPad杀手”的称号,足以体现出其性能强大之处。近日,专业维修站iFix
三星
galaxy
详细
电磁兼容认证规则和程序 免费
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大小:42KB
时间:2020.02.27
上传者:二不过三
电磁兼容认证规则和程序电磁兼容认证规则和程序电磁兼容认证规则和程序 1目的 为规范电磁兼容认证,保证认证的工作质量,根据《电磁兼容认
电磁
兼容
认证
硬件工程师面试题集
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大小:203.69KB
时间:2020.01.15
上传者:238112554_qq
06612首页新闻应用新品市场专访人才下载资料(PDF)活动厂商库存热卖社区专题21IC中国电子网→人才→人才市场详文硬件工程师面试试题[日期:2006-5-10]来源:认真去学单片机作者:转[字体:
06612
SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A,DC-DC升压芯片,SOT23-6封装
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时间:2021.11.09
上传者:ledsuperb
SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A,DC-DC升压芯片,SOT23-6封装
SP1682
5v1a
升压芯片
SOT236封装
DSP开发典型实例
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大小:929.67KB
时间:2020.01.16
上传者:238112554_qq
DSP开发典型实例,DSP开发典型实例……
开发
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