消费电子-综合文档资料下载_第35页-面包板社区

版图讲义免费了

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VLSI5……VLSI5……VLSI5……VLSI5……

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免費分享！解決GPS手機干擾

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GPS手機干擾迎刃而解……

手機干擾迎刃
中兴通讯股份公司pcb规范(免费，重传）

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中兴通讯
<实用射频技术>胡树豪著 (pdf)

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胡树豪著(pdf),实用射频技术……

实用射频技术
CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC

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Ansoft HFSS培训资料手把手教会你

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AnsoftHFSS培训资料手把手教会你,HFSS_TRAINING……

training
QFN焊盘设计和工艺指南

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QFN焊盘设计和工艺指南QFN焊盘设计和工艺指南（湖州生力电子有限公司沈新海）一、基本介绍QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增

焊盘设计和工
ADC-DAC应用设计宝典

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ADC-DAC应用设计宝典www.analog.eetchina.com电子工程师必备电子书ADC/DAC应用设计宝典目录第一章ADC与DAC概念……1第二章ADC与DAC原理……1-3第三章ADC与

adc-dac 应用设计
浙大硕士论文--基于ARM的嵌入式系统硬件设计

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浙大硕士论文--基于ARM的嵌入式系统硬件设计,基于ARM的嵌入式系统硬件设计……

基于的嵌入式
IIC、IIS、SPI、UART、USB等接口的特点

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IICbus1.I2C总线术语(1)Transmitter发射机：这个设备发数据到总线。(2)Receiver接收机：这个设备从总线接收数据。(3)Master主机：这个设备开始一个传送，产生时钟，并
802.11技術簡介及量測方案

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CST微波工作室用户全书-word-中文（全）

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CST微波工作室用户全书-word-中文（全）,CST-张敏……

张敏
FRAM MSP430 第一部分

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我们将概括介绍一下MSP430FR57xx器件系列及FRAM非易失性存储器的新特点和性能优势。……

FRAM msp430
RF工具－SPVIEW II

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spview
PFMEA和DFMEA表格（第四版）

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PFMEA和DFMEA表格（第四版）,PFMEA和DFMEA表格（第四版）……

pfmea dfmea 表格
华为开发规范.pdf

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华为开发规范……

华为开发规范
硬件工程师面试题集

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06612首页新闻应用新品市场专访人才下载资料(PDF)活动厂商库存热卖社区专题21IC中国电子网→人才→人才市场详文硬件工程师面试试题[日期：2006-5-10]来源：认真去学单片机作者：转[字体：

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