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c
b设计经验实用资料
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时间:2020.02.27
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多层印制板设计基本要领多层印制板设计基本要领技术分类:EDA工具与服务|2007-06-27来源:中国PCB技术网|作者:刘伟雄1.概述印制板(PCB-PrintedCir
c
uitBoard)也叫印制
多层
印制
板设
Caden
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e教材
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时间:2020.02.27
上传者:rdg1993
Caden
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e教材,1-300……
1-300
多层PCB设计经验
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时间:2020.02.27
上传者:238112554_qq
多层PCB设计经验多层PCB设计经验一.概述 印制板(PCB-PrintedCir
c
uitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线
多层
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台湾神达电脑集团p
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b设计规范
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时间:2020.02.27
上传者:16245458_qq.com
台湾神达电脑集团p
c
b设计规范MITACSPECIFICATIONSC830215321021R07CPRINTEDCIRCUITBOARDSLAYOUTSPECIFICATIONTOTALPAGES
台湾
神达
电脑
PowerPCB高级应用技巧
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上传者:rdg1993
PowerPCB高级应用技巧,powerp
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b高级应用技巧……
powerpcb
高级
应用
高速PCB设计基础教程(free)
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高速PCB设计基础教程(free),高速PCB设计基础教程……
高速
设计
基础
PCB化学镀铜工艺流程解读
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时间:2020.02.27
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PCB化学镀铜工艺流程解读,PCB化学镀铜工艺流程解读……
化学
镀铜
工艺
邦定IC的制作,用PADS,非常详细!值得推荐!
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邦定IC的制作,用PADS,非常详细!值得推荐!,帮定IC的制作……
帮定
的制
数码相机的原理图(or
c
ad)
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数码相机的原理图(or
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ad),数码相机的完整电路图……
数码
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e使用参考手册
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Caden
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e使用参考手册_邓海飞Caden
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e使用参考手册邓海飞微电子学研究所设计室2000年7月目录概述11.1Caden
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e概述11.2ASIC设计流程1第一章Caden
c
e使用基础52.1Ca
cadence
使用
参考
Layout guide for EMC
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LayoutguideforEMC,LayoutguideforEMC……
layout
guide
數碼相機 PCB 檔
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數碼相機PCB檔,DigitalCameraPCB……
digital
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P
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c
am PCB Layout Guide
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amPCBLayoutGuide-20090507Pla
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pccam
layout
guide-20090507
Caden
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e’s_Solution_for_High-Sp...
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Caden
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e’s_Solution_for_High-Sp...,Caden
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e’s_Solution_for_High-Speed_Design……
cadence
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High-Speed PCB-Layout
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Pra
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esAPra
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alGuidetoHigh-SpeedPrinted-Cir
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uit-BoardLa
practical
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high-speed
PCB DFM
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PCBDFM|CONTENTSSECTIONPAGESECTIONA:INTRODUCTION.....................................................
COB-
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hip-on-board
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