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  • 高人收集的常见PCB问题解答资料------超牛
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    时间：2020.01.13
    上传者：2iot
    pcbproblrem1.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如：1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空
    problrem
  • 发个PCB设计规范，特别适用于PCBlayout及评审人员
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    时间：2020.01.13
    上传者：2iot
    pcb板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
    板工 艺设 计规
  • 做了多年PCB的问题汇总，详细解答 （希望能有所帮助）
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    时间：2020.01.13
    上传者：238112554_qq
    PCB设计疑难问题详解PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材？||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子
    设计 疑难 问题
  • 韩国三星PCB厂工艺文件，对PCB设计有指导意义
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    DesignRuleforMultiLayerPCB(forCustomer)SEMCOGhvljqUxohiruPxowlOd|huSFEVxemhfw41Jhqhudoghvljquxoh51Id
    Design multi layer
  • MT6226的主板PCB
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    MT6226的主板PCB,MT6226……
    mt6226
  • 针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南
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    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
    针对 封装 的四
  • EMI/EMC讲座（六）多层通孔和分离平面的概念
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    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    EMIEMI/EMC講座（六）多層通孔和分離平面的概念于岳在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術極關切的課題，因為它會產生電磁干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發生互相重疊（ove
  • EMC的基本原理及PCB的EMC设计
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    EMC的基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计内部使用目录1EMC基本原理..................................
    的基 本原 理及
  • EMC的LineSim和BoardSim仿真
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    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    EMC的LineSim和BoardSim仿真EMC的LineSim和BoardSim仿真Poqi0552002-5-201EMC的LineSim和BoardSim仿真目录第一章什么是LINESIM和B
    linesim boardsim 仿真
  • ESD introduction
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    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    SiVaESDDemoESDDemonstrationsAlWallashManager:AdvancedElectricalCharacterizationQuantumCorporation(40
  • 怎样做一块好的PCB板?
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    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    怎样做一块好的PCB板电子下载站www.bbww.net资料版权归合法所有者所有严禁用于商业用途怎样做一块好的PCB板?一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高
    怎样 做一 块好
  • emc layout
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    EMCDesignConsiderationsforPCBLayoutEMCDesignConsiderationsforPCBLayoutHarryW.Gaul,P.E.EMC/TEMPESTGro
    Design considerations layout
  • 什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)
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    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)(ElectromagneticInterference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介
    什么 是电 磁干
  • EMC基本知识
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    时间：2020.01.13
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    EMS_basicsEMS技术入门第1章EMS基础第2章ESD抗扰度的测试第3章脉冲群抗扰度的测试第4章浪涌抗扰度的测试Rohde&Schwarz中国培训中心-EMC技术入门2003/GUPing/1
    basics
  • 高速PCB设计技术(HighSpeedBoardDesign...
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    时间：2020.01.13
    上传者：238112554_qq
    高速PCB板设计技术－中文版高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)目录高速板设计技术(HIGHSPEEDBOARDDESIGN)1．电源分配1.1电源分配网络作为动力源1.1.1阻
    高速 板设 计技
  • EMC top 100
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    时间：2020.01.13
    上传者：二不过三
    EMCtop100,EMCtop100……
  • EMC data
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    时间：2020.01.13
    上传者：微风DS
    EMCdata,EMCdata……
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