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    时间:2020.01.07
    上传者:16245458_qq.com
    TMS320C6000andTMS320C54xMcBSPFeaturesSummaryClayTurnerRebeccaMaDigitalSignalProcessingSolutionsABSTR
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    时间:2020.02.28
    上传者:2iot
    PowerPCB无模命令,PowerPCB无模命令……
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    时间:2020.03.10
    上传者:2iot
    TC9415N卡拉OK音频放大处理电路……
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    时间:2020.02.05
    上传者:2iot
    BITEKBIT1605C51源代碼!,BIT1605_v001……
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    时间:2020.02.27
    上传者:2iot
    PCB设计资料集锦(11份文档),PCB设计资料集锦……
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    时间:2020.03.10
    上传者:微风DS
    SDI音频嵌入器CBE0系列……
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    时间:2020.03.03
    上传者:二不过三
    CSR併購SiRF對行動導航產業影響分析CSR併購SiRF對行動導航產業影響分析•作者:詹超宇、何心宇•產出單位:資策會MIC•產出領域:資訊家電•出版日期:2009/07/232009年面對總體經濟
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    时间:2020.02.27
    上传者:quw431979_163.com
    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处:电子生产设备资讯网发布时间:2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
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    时间:2020.02.27
    上传者:二不过三
    电磁干扰EMC的屏蔽方法电磁干扰EMC的屏蔽方法EMC问题来源 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化,有时变化速率还相当快,这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量,而相应的电
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    时间:2020.01.07
    上传者:quw431979_163.com
    在C54XDSP下写的串口收发程序,利用串口收发数据,并在DSP内对数据作简单处理……
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    时间:2020.03.02
    上传者:238112554_qq
    NB常用材料介紹一.PLASTIC:1.A.B.S(丙烯晴,丁仁烯,苯乙烯/Acrylonitrile,Butadiene,Styrene)優點:(1).力學性能和熱性能均好,硬度高,表面易鍍金屬(2
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    时间:2020.02.28
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点和工艺流程1PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类,一般采用PCB结构来划分。单面板非金属化孔双面板{金属化孔银(碳)浆贯孔四层板常规多层板{六层板
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    时间:2020.02.28
    上传者:二不过三
    PCBStack-Up--Part5-Ten-LayerBoards[pic]PCBStack-UpPart5.Ten-LayerBoardsAten-layerboardshouldbeusedwh
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    时间:2020.02.18
    上传者:rdg1993
    封装技术CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的
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    时间:2020.01.15
    上传者:微风DS
    锁相环的工作原理与应用锁相环的工作原理与应用锁相技术的理论早在1932年就提出了,但直到40年代在电视机中才得到广泛的应用。锁相环的英文全称是Phase-LockedLoop,简称PLL,是实现相位自
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    时间:2020.01.07
    上传者:2iot
    C54x双精度复合FFT的实现……
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    时间:2020.03.04
    上传者:rdg1993
    ADXL345C51单片机测试程序!……