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    时间:2020.02.21
    上传者:二不过三
    e0806-B10-01771-F26F-0手机RFIC制程发展趋势洪敏雄半导体制程的进展是影响手机射频IC发展的重要因素,也是影响射频产业发展的关键,以下我们以RF电路中最主要的两大组件Transc
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    时间:2020.03.05
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    关于C6000的工作经验和技术资料分享……
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    时间:2020.02.28
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    ORCAD到POWERPCB的转换转换的方法,ORCAD到POWERPCB的转换……
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    时间:2020.02.27
    上传者:二不过三
    PCB印制电路板设计-常用名词缩略词PCB印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版)英文               译文   A/D               [军]Analog.Digital,模
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    时间:2020.02.10
    上传者:2iot
    关于SoC芯片设计技术关于SoC芯片设计技术什么是SOC随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(SystemonaChip)设计
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    时间:2020.03.05
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    C3x上无数据队列的反位取址……
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    时间:2020.02.28
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    PowerPCB快捷命令中文译文(中文PDF)印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommands
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    PowerPCB快捷命令中文印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommandsPowerPCB快
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    PowerPCB快捷命令中文译文(中文PDF)印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommands
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    PowerPCB快捷命令印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommandsPowerPCB快捷命
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    PowerPCBModelessCommands印刷电路设计技术及管理─PowerPCB快捷命令中文翻译上海斐特兰有限公司制作出品印刷电路板设计技术及管理PowerPCBModelessCommand
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    时间:2020.01.10
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    Pcb化学镀镍金工艺介绍Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,
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    时间:2020.02.27
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    设计PCB时防范ESD的方法设计PCB时防范ESD的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;C
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    PCB板各个层的意义PCB板各个层的含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:定义
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    时间:2020.02.27
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    多年工作有关PCB绘图的总结多年工作有关PCB绘图的总结1.布局/布线,对电气性能的影响2.PCB铜铂的处理3.多层板的层间布局4.软件应用经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线
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    时间:2020.02.14
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    Verilog编码规范Verilog编码规范!|一.强调Verilog代码编写风格的必要性。||强调Verilog代码编写规范,经常是一个不太受欢迎的话题,但却是非常有||必要的。||每个代码编写者都