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    时间:2020.02.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    IIC_busguideIICcommunicationtimingguideIIC-buscommunicationrequestshouldberestricteduntiltheintbusco
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    时间:2020.03.03
    上传者:rdg1993
    PCBLayout降龍十八掌PBUPCBLayout详细流程(18点)一接单1﹒客户提供进度表(Schedule)。2﹒提供布局规范(Guideline)。3﹒提供线路图(Schematic),Net
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    时间:2020.02.13
    上传者:rdg1993
    EMC设计技术08,EMC设计技术08……
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    时间:2020.02.13
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    EMC设计技术07,EMC设计技术07……
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    时间:2020.01.10
    上传者:微风DS
    制程能力表|制程能力表(单面板)||1.最小导线宽度|0.20mm||2.最小线间距|0.20mm||3.最小冲孔孔径FR-4|¢2mm||最小冲孔孔径CEM-3|¢0.8mm||最小冲孔孔径CEM-
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    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
    RCD吸收电路的设计RCD吸收电路的设计(开关电源)对于一位开关电源工程师来说,在一对或多对相互对立的条件面前做出选择,那是常有的事。而我们今天讨论的这个话题就是一对相互对立的条件。(即要限制主MOS
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    时间:2020.02.12
    上传者:2iot
    CPU节能方法CPU节能方法Intel笔记本CPU的节能技术:从Coppermine核心的MobilePentiumIII处理器开始就引入了Speedstep节能技术,采用SpeedStep技术的CP
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    时间:2020.04.08
    上传者:238112554_qq
    CI的相关知识CI的相关知识CI,英文全称为Corporation Image,意为企业形象。与之相关的还有另外一个英文缩写CIS,其英文全称为Corporation Identity System,
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    时间:2020.02.28
    上传者:二不过三
    CadenceSPB16.2免费下载,16……
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    时间:2020.02.14
    上传者:givh79_163.com
    用velilog编程的codingstyle!好东西,codingstyle……
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    时间:2020.03.04
    上传者:二不过三
    常用电源IC介紹|常用电源IC介紹||Posted:2005-11-322:39:09||常用电源IC||79L05||负5V稳压器(100ma)||79L06||负6V稳压器(100ma)||||7
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    时间:2020.03.02
    上传者:978461154_qq
    LCD裝配工藝要求LCD裝配工藝要求目前在手机行业,手机显示方式基本上采用LCD,主要是由于液晶显示器(LCD)具有轻薄短小、低耗电量、无辐射危险,平面直角显示以及影像稳定不闪烁等优势迎合了手机的要求
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    时间:2020.02.28
    上传者:2iot
    CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到
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    时间:2020.02.28
    上传者:238112554_qq
    PCB过孔全介绍过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层
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    时间:2020.02.21
    上传者:978461154_qq
    TTL与CMOS电平的区别TTL与CMOS电平的区别TTL与CMOS电平的区别2007-10-2214:10(一)TTL高电平3.6~5V,低电平0V~2.4VCMOS电平Vcc可达到12VCMOS电
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    时间:2020.02.10
    上传者:238112554_qq
    PCB过孔技术概述PCB过孔技术概述|www.smt.cn作者:阿鸣来自:中国PCB技术网点击:0||时间:2005-1-18||过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制
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    时间:2020.01.07
    上传者:rdg1993
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