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采用DCDC转换器的TMS320DM365处理器高集成度、高效率电源解决方案
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时间:2020.03.31
上传者:二不过三
采用DCDC转换器的TMS320DM365处理器高集成度、高效率电源解决方案ApplicationReportSLVA354……
dcdc
tms320dm365
高集成度
基于TL494开关电源设计
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时间:2020.03.31
上传者:givh79_163.com
基于TL494开关电源设计……
基于tl494
开关电源设计
LED照明用恒流电路设计
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时间:2020.03.31
上传者:978461154_qq
LED照明用恒流电路设计-全国电子大赛赛题2012年6月黑河学院学报Jun.2012第3卷第3期JOURNALOFHEIHEUNIVERSI……
恒流
led
全国电子大赛
东芝智能手机用射频天线开关IC路线图
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时间:2020.03.31
上传者:978461154_qq
东芝是世界首家大规模生产SOI开关IC的公司,TarfSOI的TaRF5技术既实现了较低的插入损耗也缩小了芯片的尺寸,面对LTE大规模商用的开始,东芝的射步天线开关无疑是最好的选择。智能手机用射频天线
rf
东芝半导体
应用于高负载(>2A)电池充电的低导通电阻MOSFET/负载开关IC
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时间:2020.03.31
上传者:978461154_qq
特点:1、低导通电阻在UDFN6中提供高12A的电流(SOT-1220);2、低输入电容应用于高频率DC-DC的快速开关;3、高负载电压器件可支持多电池和USB功率输送应用于高负载(>2A)电池充电的
mosfet
东芝半导体
具有反向阻断功能的负载开关IC
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时间:2020.03.31
上传者:16245458_qq.com
当输出电压高于输入电断结构即可发挥作用具有反向阻断功能的负载开关IC为什么要使用负载开关IC?VDD1数字内核1所有功能都内嵌于一个小型封装中过压保护反向阻断电路数字内核2自动放电限流器负载开关低电平
wcsp6d
东芝半导体
充电选择器用高电压负载开关IC
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时间:2020.03.31
上传者:二不过三
东芝CMOS工艺和电路设计技术具有卓越的性能;它应用于支持有用且简单的电路设计充电选择器用高电压负载开关IC特点东芝CMOS工艺和电路设计技术具有卓越的性能它应用于支持有用且简单的电路设计节省空间适合
tck30xg
东芝半导体
小型封装0402MM的0.2pF ESD保护二极管
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时间:2020.03.31
上传者:微风DS
技术特点:比0201(0603mm)封装少用40%的PCB空间;将提供0.2pF以支持紧凑型应用中的高速数据线及天线小型封装0402(mm)0.2pFESD保护二极管特点比0201(0603mm)封装
二极管
东芝半导体
电源开关设计秘笈30例
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时间:2020.01.03
上传者:givh79_163.com
《电源开关设计秘笈30例》,收集了TI公司专家撰写的有关电源设计的30个秘笈,现特做出合订本,方便工程师朋友进行下载.电源开关设计秘笈30例RobertKollmanRogerChanAlanHast
下载资料
TI
德州仪器
线性光耦直流电压检测
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时间:2020.03.31
上传者:16245458_qq.com
线性光耦直流电压检测中国科技论文在线http://www.paper.edu.cn基于高精度线性光耦的直流电压检测电路设计张传金,葛云涛,徐俊杰*(中国矿业大学信息与电气工程学院,徐州221008)摘
线性
光耦
直流
单片机控制继电器光耦实际应用
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时间:2020.03.31
上传者:微风DS
单片机控制继电器光耦实际应用GYBO1249BJ-40-1220VBJ-40-2380VA20――95×52×39――100×94×39ExmiaIICT415023>500db4100|2009-6
单片机
继电器
光耦
光耦设计裕度的计算
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时间:2020.03.31
上传者:238112554_qq
光耦设计裕度的计算CalculationofDesignMarginforCTRofOptocouplers.Author:KevinWildashLastupdated:01Sept1998File
光耦
裕度
spwm表生成器
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时间:2020.03.31
上传者:978461154_qq
spwm表生成器……
spwm
逆变
【TI经典】放大器噪声系数计算
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时间:2020.03.31
上传者:二不过三
在各种放大器使用的场合,我们时常需要计算到放大器,却没有一个直观的方式来看放大器这一级对链路噪声的影响。本文讨论了各种放大器架构下,放大器的噪声系数的计算方式。ApplicationReportZHC
德州仪器
TI
经典
散热设计基础
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时间:2020.03.31
上传者:rdg1993
ADI质量很高的一份笔记MT-093指南散热设计基础简介出于可靠性原因,处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限,通常为150°C(有时为175°C)。
散热
设计
capsense_电容感应介绍
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时间:2020.03.31
上传者:quw431979_163.com
capsense_电容感应介绍……
capsense
电容感应
EZ-Color 100 培训模块:HB LED和色彩学介绍
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时间:2020.03.31
上传者:givh79_163.com
EZ-Color100培训模块:HBLED和色彩学介绍……
ez-color
led
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