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    《新编印制电路板故障排除手册》之四《新编印制电路板故障排除手册》之四三.数控钻孔制造工艺部分A.机械钻孔部分 |1.问题:孔位偏移,对位失准||原因||解决方法||(1)|钻孔过程中钻头产生偏移||(
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    印刷电路板制作简介资料收藏http://www.maihui.net邮址killmai@163.net资料版权归原作者所有资料收藏http://www.maihui.net邮址killmai@163.
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    增层法多层板与非机钻式导孔……
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    印制电路板直接电镀研究……
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    镀铜技术手册……
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    PCB工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规
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    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)中国PCB技术网http://www.pcbtech.net化镍浸金焊接黑垫之探究与改善TPCA技术顾问白蓉生本文原载于TPCA会刊第十五期一、化镍浸金流行的原因各种
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    电容基础知识……
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    高速PCB设计指南之二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性
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    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元
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    共面结构双面印刷电路板的电特性仿真第卷第期上海交通大学学报年月¨§¨§文章编号222共面结构双面印刷电路板的电特性仿真曹毅李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软
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    割裂大地对数字信号的影响第卷第期电波科学学报年月CHINESEJOURNALOFRADIOSCIENCE文章编号222割裂大地对数字信号的影响于学萍吕英华冯晓俊黄永明北京邮电大学北京摘要着重研究的是数
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    高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真第期电子学报年月高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真蔡兴建曹毅毛军发李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构本文采用三维电
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    高速数字系统印刷电路板的设计要点电子工程师微电子与基础产品VolNoX高速数字系统印刷电路板的设计要点KeyPointsinDesignofPrintedCircuitBoardforHighSpee
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    高速电路PCB板级设计技巧"Gǎ2w$c$xě%-Jǎ"2c$3&3J2$3&%2-p+γ2c--((/_c2$3&%ǎγpc2%"cc3&&$'J$('$J81,;17(2+2+2w2+$32+3I
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    高速PCB板的电源布线设计……
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    7417TTL开路输出六同相缓冲/驱动器……