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    CadenceSPICE™ReferenceManualCadenceSPICEReferenceManualProductVersion4.4December1995Copyright1995Cad
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    Tcl/TK经典教程……
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    安捷伦全新EMI预兼容测试方案:CXA+W6141AEMI测试选件安捷伦全新EMI预兼容测试方案:CXA+W6141AEMI测试选件Page1安捷伦EMI测试方案X-系列信号分析仪:预兼MXE:标准E
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    用于下一代无线基础设备的发射机RFIC集成设计用于下一代无线基础设带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此,噪声、信号线性度、功耗和外形尺寸等性能都非常
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    九项常被忽略的ADC技术指标共模抑制(CMR)测量共模信号存在时所引起的差模信号。许九项常被忽略的ADC多ADC采用差分输入来实现对共模信号的高抗扰度,因为差分输入结构本身能抑制偶数阶失真产物。技术指
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    IC旁路电容的选择策略-低电压・大电流电路的关键点-本文针对逐步趋向低电压,大电流,高速化(高频)方向发展的设备应如何选择应用元器件向您作一些介绍。主要是针对电源线的噪音对策和负荷应答特性的提高,在向
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    CMOS与节能在我们每天使用的电脑里面,从CPU到内存条,再到南北桥芯片,全部采用了CMOS工艺。采用CMOS工艺的最大好处就是能够极大地降低芯片的耗电量,如果没有CMOS工艺,就没有今天的IC制造业
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    RTC晶振设计指南应用笔记RTC(实时时钟)晶振设计指南(适用于FM31系列,FM3808,FM30C256)总体概述FM31系列,FM3808,FM30C256集成了处理器外围器件,它集成了FRAM
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    利用可变负载大范围地调节DC/DC转换器模块的输出电压!"#$%&'()a`La`!"#$%&'123333333333333333333333333333333!"#$a`La`!"#$%&'(!"
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    LC并联谐振回路实验电路及原理并联谐振回路实验电路及原理1.LC并联谐振回路的等效阻抗|图1 LC并联谐振回路||[pic]|LC并联回路如图1所示,其中R表示回路的等效损耗电阻。由图可知,LC并联谐
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    本文探讨了本土IC设计业的现状及问题,并介绍了部分企业的发展经验。……
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    本文从一个IC设计工程师的角度,以实际的应用经验为主线,展望云计算在IC设计领域的可行性,以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色,研究并提出了一个切实可行的使用方案。……
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    本文详细介绍了由SPICE网络表生成Allegro设计子电路的相关问题。ApplicationNote1613Author:DonLaFontaineFromSPICENetlisttoAllegro
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    在诸如核磁共振成像(MRI)、超声波、CT扫描仪、数字X射线等医疗应用中,经常需要使用多通道的模数转换器(ADC)来对大量数据采样。用串行接口来获取采样数据可减少ADC与FPGA的引脚数并节省电路板空
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    芯片资料INTEGRATEDCIRCUITSDATASHEETPCF85918-bitA/DandD/AconverterProductspecication2003Jan27Supersedesda
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    本文针对现有非接触式AC电流检测系统存在的精度不高、工艺复杂、传感器位置存在限制等不足,将系统级比例测量法与锁相放大技术相结合,设计了非接触式高精度AC电流检测系统。通过实验证明,设计的系统克服了以上
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    温度是影响DC/DC电源电路可靠性的重要因素之一。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生严重影响。它会导致电子元器件的失效,进而造成电源整机的失效。多芯片模块(MCM)和高密度三维组装技术的出现使得