原创 良好的设计才能产出精品-3元器件布局之布局原则

前面两部分内容提到的工艺边和MARK点都是直接跟生产相关的内容，与PCB的功能一点关系都没有，正因如此，才会有不少人忽略这些问题。但是，正是这些问题，在生产中造成了很大的麻烦，可能会增加生产工序（无法自动化生产改手工），加大成本，质量水平下降等等。

因此，我希望看到这篇文件的设计师都能将工艺边和MARK点做为基本规范，在以后的设计中首先考虑。

接下来，说下具体的元器件布局。我不是学电子设计的，不懂电路，所提的这些内容都是从生产工艺的角度出发，如果有不合适的地方，请大家指出，互相学习。

首先，元器件的布局要考虑整体PCB的生产工艺要求。如果是单面板，元件都在一面的，这是比较简单的一种；双面板，又分为几种：双面贴装板（两面都是贴片器件），双面混装板-1（两面都有贴片器件，其中正面还有插装器件），双面混装板-2（两面都有贴片器件，两面都有插装器件）。

双面混装板-1是最常见的类型，我们就以这种类型的PCB板简单介绍一下生产流程：首先是背面的贴片元件进行SMT贴装和焊接，然后是正面的贴片元件进行SMT贴装和焊接，最后是进行插装元件的焊接（可以采用波峰焊接或手工焊接）。

由于要进行两次SMT贴装和焊接，所以在元件布局的时候就要考虑两面的元件要分类，基本原则就是小的器件放在背面，大的器件和重的器件放在正面。这主要是考虑到二次贴装和焊接时，第一次焊接的元器件要再次经受加热，如果太大太重可能会掉下来。当然现在的生产设备越来越先进，可以控制回流焊炉上下温区采用不同的温度，但是毕竟是在一块PCB上焊接，还是要尽量避免这些问题。一般情况下，背面主要放置一些电阻、电容、小尺寸的SOP等IC，我的建议是超过48PIN的IC 就不要放在背面，QFP和BGA基本上要放在正面。

这里提一下BGA，由于BGA焊接对于温度的要求更高一些，所以尽量避免双面焊接BGA，当然有时候是必须这样设计（例如内存芯片），那就要工艺上采取精确的控制。

提到BGA，就多说点，BGA贴装和焊接其实没什么难题（会者不难），关键是之后的检验和维修比较麻烦，因为焊点在封装下面，从外面看不到，所以无法用目视方法检查焊点，目前生产中有条件的工厂都是X光进行测试，但是如果有不良品，维修就更麻烦，只能拆下来。这里就提出了一个问题，设计PCB时要给BGA留出一定的维修空间，因为维修都是用专用的维修工作站进行，拆焊BGA有专用的热风嘴，需要BGA器件周围有一个空间，这个空间一般4-5mm，也就是说，在BGA周围4-5mm的空间里不能放器件。

补充一个：

前面提到的BGA需要有维修空间。还有一类器件，也有类似要求，就是压接件。在压接件周围5mm不允许有插件及高于3mm的贴片元件，3mm范围内不允许有任何器件。