原创 大陆订单涌现　台IC设计业绩猛冲

由于大陆政府4月初可望展开刺激内需市场动作，近期大陆品牌及白牌业者纷扩大拉货规模，支撑台系IC设计业者营收上扬力道，尽管5、6月订单能见度还看不清楚，但因第1季业绩基期偏低，第2季营收成长可期。

台湾半导体产业链2012年自中国农历年后，陆续传出库存需求回补热潮，客户急单不断，但各家半导体厂1、2月业绩表现仍差强人意，3月可望出现久逢甘霖，台系IC设计业者已传出好消息，包括联发科、立锜、瑞昱、晨星等大厂所提出第1季财测目标，在扣除1、2月表现后，3月业绩纷将成长10~20%，展现业绩向上冲刺动能。

至于包括义隆、致新、智原、盛群、茂达、联阳、原相、聚积、安国等台系IC设计业者，亦透露3月业绩将较2月成长至少10%，毕竟在晶圆代工产能陆续赶货出炉情况下，配合客户端需求力道强劲，3月营收向上弹升已成既定事实，甚至在大陆客户加大补货动作力道下，4月订单能见度将较3月更好，让台系IC设计业者对于3、4月营运表现已没有压力，并趁机将业绩冲高。

台系消费性IC设计业者表示，虽然近期客户大举回补库存达到合理水位，但客户态度仍是小心翼翼，短期产业链应不致于出现过度拉货情形，即便台积!电产能已率先传出供不应求，但产业链库存问题不大，预期2012年终端市场需求应会回归季节性因素，以全球消费性IC市场为例，约自第2季起步入旺季，到第3季中后可见到出货高峰，因此，3、4月业绩回温应属正常，第2季可望持续成长脚步。

台系一线类比IC大厂指出，以2012年全球大环境氛围来看，欧洲及日本市场应该已触底，北美市场则有复甦迹象，至于大陆及新兴国家3C产品市场需求成长力道仍在，2012年类比IC业者营运表现不太可能比2011年更差，更何况2011年还有日本311地震及泰国水灾等变数影响，在景气渐回归正常情况下，预期2012年营运将一扫虎头蛇尾阴霾，重拾逐季成长步调。

文章来源：http://info.ec.hc360.com/2012/03/310835553227.shtml