原创 【博客大赛】【原创】AD9的使用流水账

2012-8-18 10:04 2862 6 7 分类: 模拟

题记,都是用cadence,只是设计原理图和PCB placement,现在改用AD9,还要画PCB,写点使用流水账吧。

Protel使用

tziang@hotmail.com

 2012-6-12

Protel层次原理图的构建

 

方法一:先画分立的多张原理图,画好后,将其关联到一个整体中

1.绘制分立的多张原理图;

2.新建一张原理图作为顶层,design----create symbol from sheet,依次选择步骤1画好的分立原理图;

3.每张原理图的页码重新编排下,不要重复,打开一页原理图,右键,document options,选organization,设置sheet;

4.可以进入PCB了;

 

方法二:先画顶层,再画分立原理图

1.新建一张原理图作为顶层,design----create sheet from symbol;

2.绘制分立原理图

3.确认下页码编排;

4.进入PCB。

 

2012-6-14

Protel没有指示网络到哪一页功能,只能通过ERC来检查吧。

 

MSN-FAQ

A 说:

 Protel  标题设置 打开一页原理图,右键,document options,选organization,设置sheet;为什么在里面写了,比如页码,标题栏,版本号之后,原理图上面没有反应呢?

B 说:

 原理图上就是没反应,搞不懂。

 反正设置了就行了

 

2012-6-15

PCB中,公英制设置

1.右键,document options / options 对话框 Measurement unit选择

 

画阵列封装时,比如BGA库,

画好一个ball后,

右键,library

Snap x,和Snap Y设置后,可以按设置的间隔进行ball的复制了

 

 

2012-6-19

PCB中按位号找器件快捷键 J/C即可;

PCB中器件换层,鼠标点住器件按TAB键选择层;

 

2012-6-20

如何在原理图中批量更改元器件的封装属性

1.edit ---> export to spread 生成所有元件的列表,只勾选位号、描述、封装等必要项;

2.生成的execel表格中修改封装;

3.option--> preference 中的protection选框对号去掉;

4.file --> update,更新即可

 

 

2012-6-29

从protel99升级为AD9

1.新建工程:File/New/Project选择生成工程的类型

工程类型有:PCB,FPGA,Cor,Emb,Pkg,Scr

 

2012-7-5

输出原理图pdf格式等功能

选择某个工程,File/New/Output job File,即可选择生成原理图pdf,位号图,BOM等等 

 

设置PCB尺寸大小

适合protel dxp及以上版本:

方法一:

Files --- PCB Board Wizard...--- Metric(习惯用米制单位)--- Custom --- Board Size中输入板大小尺寸,mil可以自己改为mm --- 【Signal Layers(信号层数)看自己要设计的选择,一般为2 . --- Thruhole Vias only --- Through-hole components 】--->> finish

【 】中为基本常用设置       此方法只能定义矩形板

方法二:

1、新建PCB板。

2、在板上用Place line画出需要板的形状,超出黑色区域都可以,只要尺寸符合自己即可。

3、Design --- Board Shape --- Redefine Board Shape --- 将沿着步骤2中画出的边界再画一遍即可

4、右键退出,注意步骤3画的途中不要点击右键。

方法三:

1、在PCB页面用Keep-Out Layer画出所需板子的大小形状,注意必须是封闭的形状。

2、选中画出的这些封闭的框框。(一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条)

3、Design --- Board Shape --- Define from selected objects,这样 就画好了。

下图为示例:

 

 

2012-7-09

1.PCB中如何修改一组选中器件属性,比如要从top改到bottom

选择所要修改的器件、界面右下角有个PCB→PCB Inspector,在里面可以集体修改各种参数。

2.原理图中选中的器件PCB中高亮

原理图中选中器件,快捷键T/S,即可到PCB中高亮。

 

2012-7-10

1.排列对齐器件

选中器件 按住Shift选器件,或者框选器件,右键/Align

2.层的显示设置

PCB模式下,快捷键L调出View configuration对话框选择要显示的层

3.走线

快捷键P/t 开始画线,*键为在信号层切换

4.设置PCB的叠层,比如增加或者减少

快捷键 O/K

5.看整体PCB

快捷键V/F

6.走线模式下,Ctrl+鼠标点选中网络,完成该网络的自动布线

7.弧形的拐角的弧度可以通过快捷键“,” (逗号)或“。” (句号)

进行增加或减小。使用Shift+“ 。”快捷键或Shift +“,”快捷键则以10

倍速度增加或减小控制。

使用Space 键可以对拐角的方向进行控制切换

 

快捷键Shift + S 就可单层显示,

选择那一层的标签,就显示那一层;


2012-7-11

PCB placement过程中关闭网络连线

快捷键 N/H/A即可

 

2012-7-16

Pcb走线改变线宽,P/T,换线,按TAB键改变线宽即可

 

 

 

2012-7-19

1 )PCB库封装更新,如何将PCB中使用的该库更新

PCB文件中,选中要更新的封装,右键/componet actions/update....

A 说:

开工了?

B 说:

早开工了。

A 说:

帮看看,手机板通孔尺寸是多少

你上次画BGA芯片用的通孔尺寸多少?

B 说:

我画的孔可大了。16mil 10mil

A 说:

你BGA芯片什么规格的?

B 说:

间距0.8

焊球0.45

A 说:

厂家做了么?

B 说:

做了。

A 说:

线宽,线间距多少?

B 说:

最垃圾的厂家,线宽间距是6mil

好点的,4mil应该没问题。

这个准备给那个厂家做,就先了解一下他们的能力。

之前有的垃圾厂家,要求外层6mil,内层8mil

A 说:

10/16没有问题?

通孔

B 说:

你做的几层板?

垃圾厂家,要求孔径只20mil,12mil

A 说:

四层吧,有个BGA和你的那个一样

B 说:

先和厂家确认一下。但10/16肯定有好多厂家可以做的。

A 说:

外径的选择有要求么,我看TI的参考设计用的8/18的

B 说:

外径比内径大个6mil应该差不多。

A 说:

你想的

B 说:

一个板长说的。

板厂

 

 

2012-7-26

1)接插件,PCB通常孔通常比针大0.2,比如1.2mm的针,建1.4mm的孔,外径加2.4左右

 

2012-7-27

1)网络铺铜:

A) D/R设置规则,增加clearance规则,是不影响之前的布线规则

B) D/R设置规则,polygon设置

C)选择铺铜区域 p/g

 

2)删除多余的铜

P/polygon pour cutout,选择后,轻微移动下保留的部分

 

3)出gerber

Altium Designer 导出Gerber文件详细教程

1、用Altium打开需要导出Gerber文件的PCB;

2、点击“File”-“fabricatio Outputs ” “Gerber Files";
3、在弹出的“Gerber Setup”对话框中选择“Layers”选项卡;
4、只要选择左下角“Plot Layer”下拉列表里的“Used ON”即可;
5、点击“OK”;
6、软件会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export",再选“Gerber”,此时弹出“Export Gerber(s)”对话框,这里可以根据自己的要求选,也可以不用选,直接点击“OK”即可;

7、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径,点击“OK”;

此时,PCB的各个层已经导出,但是还是不完整的,还需要钻孔文件,下面讲输出钻孔文件;
8、回到PCB文件,点击“File”-“fabricatio Outputs ” “NC Drill Files";

9、在弹出的 “NC Drill Setup "对话框中,根据自己的需要选择,一般是默认的即可;
10、点击“OK”;

11、在弹出的“Import Drill Data”对话框直接点击“OK”,下一个对话,也是只要点击“OK”,便可;

12、软件同样会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export",再选“Gerber”,此时弹出“Export Gerber(s)”对话框,这里可以根据自己的要求选,也可以不用选,直接点击“OK”即可;

13、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径,点击“OK”;
14、到这里就把整个PCB的Gerber文件完整的输出了,打包给PCB厂商做就可以了。

 

2012-7-30

1)  铺铜隔离,比如数字地和模拟地分割,可以使用p/polygon pour cutout先画隔离带,比如使用40mil(1mm),然后再进行铺铜;

 

2012-8-2

1)AD中看PCB的信息,比如是否有网络没有连线等,reports/board information

 

 

2012-8-3

1)批量修改属性,如焊盘的大小,丝印大小等,选择要修改项,右键/find similar object...,然后根据条件进行筛选,最后再改成要修改的值

 

2012-8-7

1)和结构交互,直接选择pcb另存时选择.dwg,dxf,之后注意单位,结构文件导入时可以设置导入到PCB中的那一层。
 

 

 

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用户377235 2012-8-9 21:37

还行,比较实用
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