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用户3855211 2017-12-12 10:55: PCB设计软件你选对了吗？; PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供 ...; 699 11 0 11

用户3855211 2017-12-11 14:26: 干货·PCB原理图的反推步骤及注意细节; 　　PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反 ...; 1116 13 0 13

用户3855211 2017-12-8 15:34: PCB的设计中上锡不良的原因及措施; PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重 ...; 1399 14 0 14

一博科技 2017-12-8 14:02: 直观信号眼图，衰减心中有数; 前面几篇文章讲到了串行总线的预加重与均衡理论，概念性的东西比较多，大家如果不是从事信号完整性仿真等相关工作人员，理解起来会有一定的困难。很多关注高速 ...; 5217 17 0 0

信号眼图

用户3855211 2017-12-7 11:10: 高速PCB设计系列基础知识68 | Drill层相关标注; 今天给大家介绍 PCB设计中Drill层相关标注。 1.钻孔表的几点要求钻孔标示全是数字标示，检查有没有不同孔径使用相同标示的或相同孔径使用不同标示 ...; 2456 13 0 13

用户3855211 2017-12-6 10:51: PCB设计｜最全印制板翘曲原因分析及防止方法; 　　SMT又叫表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程 ...; 1089 11 0 11

用户3855211 2017-12-5 14:09: 高速PCB设计系列基础知识67 尺寸与公差标注内容与通用知识; PCB设计中的几何尺寸与公差，又称为GDT或GDAT，它是工程、生产和质量管理部门之间进行工程图纸交流时所使用的一种语言。GDT 不仅是美国的国家标准， ...; 1441 13 0 13

用户3855211 2017-12-4 14:42: 如何确保高速DSP的PCB设计质量; 　　随着芯片集成度的越来越高，芯片的引脚也越来越多，器件的封装也在不断地发生变化，从DIP至OSOP，从SOP到PQFP，从PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封 ...; 759 12 0 12

一博科技 2017-12-1 14:05: FFE均衡技术的原理、作用及特点; 说完 CTLE 之后，大家不用猜都知道会讲FFE。的确，FFE（Feed Forward Equalization前向反馈均衡）和前面CTLE有一些相似之处，它们都是模拟的均衡器，同时也是线 ...; 3598 13 0 13

FFE FFE均衡原理

用户3855211 2017-12-1 11:01: 高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计; 本期继续介绍 PCB设计的后期处理方法ICT设计，那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别？ ICT添加前期准备 1.进入ICT添加设计 ...; 945 9 0 9

用户3855211 2017-11-29 17:46: pcb设计中做一块好pcb板需具备的几个条件; 　　做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些 ...; 1729 8 0 8

用户3855211 2017-11-27 15:07: 出现PCB铜线脱落？你可能要注意这三点！; PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种 ...; 1804 13 1 2

用户3855211 2017-11-25 17:29: PCB设计中你不得不知的电镀工艺; 　　PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 ...; 863 11 0 11

用户3855211 2017-11-24 11:43: 高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查; 本期继续介绍PCB设计的后期处理方法，DFM检查中包含了哪些方面。 1. PCB宽厚比要求：Y/Z≤150 2. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5 如果需 ...; 662 10 0 10

一博科技 2017-11-24 09:31: 均衡器CTLE的原理、特点及作用; CTLE是什么？上篇文章也提到了，直白的翻译为连续时间线性均衡。它是在接收端芯片上的一种技术。之前也提到了， CTLE的作用可以在传输损耗较大的链路，有效 ...; 3906 11 0 11

ctle CTLE原理均衡器博客大赛

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