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DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务
DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。 射频前端是无线通信的必备器件,其负责 ...
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2021-12-31 05:41
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2021-12-29 15:28
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2021-12-28 20:07
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2021-12-27 10:25
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