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2021-5-24 15:04
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2021-5-24 15:00
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用 Credo 低功耗混合信号 DSP 先进技术的 32x112G 全双工 Chiplet , 适用于:采用高性能、低功耗 ...
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2021-5-24 14:56
LoRa Core™正在创造一个更加智慧的星球
短短六年内,Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。 ...
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2021-4-27 16:36
CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块,以满足其对自然冷却的需求
— CISSOID高温芯片和模块技术亦将大力推动电动汽车动力总成的深度整合— 比利时·蒙-圣吉贝尔,2021年4月27日. 作为高温半导体器件和功率模块的领 ...
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电子科技圈
2021-4-21 15:25
Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB),宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术,从而 ...
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电子科技圈
2021-4-21 15:06
成都博高借助LoRa®赋能智慧医疗和大健康黄金赛道
LoRa 物联网技术提供从智能输液管理到医健设备和场所智能管理的全面解决方案。 回望2020年初,一场突如其来的新冠肺炎疫情席卷整个中国乃至全球。面对紧迫的 ...
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电子科技圈
2021-3-26 17:21
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富士康将在本周于上海举行的行业盛会上展示其全新的夏普120英寸8K巨幕电视机,以及与其相连的、荣获CES创新奖的WiSA SoundSend和Platin Monaco5.1音响系统 ...
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2021-3-24 14:58
EFR32MG21集成Secure Vault物联网软硬组合获全球PSA 3级认证
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),正式成为全球率先获得高级别物联网(IoT)软 ...
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2021-3-10 15:21
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—— LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值” 领先的 半导体 产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出 LoRa ...
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赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能(AI)单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU,以添加强大、灵活的图形处理性能,使该单 ...
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