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用户3895430 2019-9-29 16:13: 半导体器件C-V特性测试方案; 交流 C-V 测试可以揭示材料的氧化层厚度，晶圆工艺的界面陷阱密度，掺杂浓度，掺杂分布以及载流子寿命等，通常使用交流 C-V 测试方式来评估新工艺，材料， ...; 3145 16 0 16

用户3895430 2019-9-25 17:03: 半导体分立器件I-V特性测试方案; 半导体分立器件是组成集成电路的基础，包含大量的双端口或三端口器件，如二极管，晶体管，场效应管等。直流 I-V 测试则是表征微电子器件、工艺及材料特 ...; 2890 32 1 2

半导体集成电路新材料分立器件 IV特性

用户3895430 2019-9-24 14:51: 物联网应用方案——设备低功耗直流特性测试方案; 一、系统背景随着物联网推广的深入，万物互联必将成为未来的发展方向。诸如 NB-IOT，LoRa，BLE 等低功耗物联网 ...; 2251 36 1 2

物联网电流万用表电源测试方案

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