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ONEZ
2024-12-17 10:36
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晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？
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晶圆的TTV、BOW、WARP、TIR是评估晶圆质量和加工精度的重要指标，以下是它们的详细介绍： TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差） 定义：晶圆的总 ...
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ONEZ
2024-12-16 09:23
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提高SiC晶圆平整度的方法
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提高SiC（碳化硅）晶圆平整度是半导体制造中的一个重要环节，以下是一些提高SiC晶圆平整度的方法： 一、测量与分析 平整度检测：首先，使用高精度的测量设 ...
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ONEZ
2024-12-13 11:25
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单面抛光吸附垫是什么？
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单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍： 一、定义与功能 单面抛 ...
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ONEZ
2024-12-12 10:09
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晶圆单面抛光的装置及方法
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晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域，以下是对其详细的介绍： 一、晶圆单面抛光装置 晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件： 工作 ...
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ONEZ
2024-12-11 09:54
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单面磷化铟晶片的制备方法有哪些？
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单面磷化铟晶片的制备方法主要包括以下步骤： 一、基本制备流程 研磨：采用研磨液对InP（磷化铟）晶片进行研磨。研磨液通常包含水、Al2O3（氧化铝）和悬浮 ...
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ONEZ
2024-12-10 10:03
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控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法有哪些？
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控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法主要包括以下几种： 一、采用先进的抛光设备和技术 双面抛光设备： 使用双面抛光设备对晶圆进行加工，这种设备能同 ...
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ONEZ
2024-12-6 14:13
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基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法有哪些？
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基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法主要包括以下几个方面： 一、晶圆片制备优化 多次减薄处理： 采用不同材料的浆液和磨盘对石英玻璃进行多次减薄处理， ...
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ONEZ
2024-12-6 10:53
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怎么制备半导体晶圆片切割刃料？
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半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法： 一、原料准备 首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些 ...
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ONEZ
2024-12-5 16:55
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大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法有哪些
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大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法主要包括以下几种： 一、传统研磨与抛光方法 粗研磨 使用研磨垫配合绿碳化硅溶液对蓝宝石晶圆进行双面粗研磨，以去除晶圆表 ...
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ONEZ
2024-12-5 14:18
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有什么方法可以去除晶圆键合边缘缺陷?
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去除晶圆键合边缘缺陷的方法主要包括以下几种： 一、化学气相淀积与平坦化工艺 方法概述： 提供待键合的晶圆。 利用化学气相淀积的方法，在晶圆的键合面 ...
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ONEZ
2024-12-4 10:51
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磨料形貌及分散介质对4H碳化硅晶片研磨质量有哪些影响
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磨料形貌及分散介质对4H碳化硅（4H-SiC）晶片研磨质量具有显著影响。以下是对这一影响的详细分析： 一、磨料形貌的影响 磨料形貌是研磨过程中影响4H-SiC晶 ...
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ONEZ
2024-12-3 10:14
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改善晶圆出刀TTV异常的加工方法有哪些？
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改善晶圆出刀TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化量）异常的加工方法主要包括以下几种： 一、设备调整与优化 主轴与承片台角度调整 通过设备自动 ...
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ONEZ
2024-12-2 20:24
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怎么制备半导体晶圆片切割刃料？
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半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法： 一、原料准备 首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些 ...
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ONEZ
2024-11-19 14:31
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降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法
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降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法 降低晶圆TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化）的磨片加工方法主要包括以下几种： 一、采用先进的磨削技术 硅片 ...
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