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ONEZ 2025-1-15 15:22: 基于光偏振与光学调制实现白光干涉相移; 基于光的偏振特性和一些光学元件对光的调制作用，实现白光干涉中的光学相移原理是一个复杂而精细的过程。以下是对这一原理的详细解释：一、光的偏振特性光 ...; 304 4 0 4

白光干涉仪白光干涉 3d白光干涉仪

ONEZ 2025-1-15 09:57: 测量探头的 “温漂” 问题，都是怎么产生的，以及对于碳化硅衬底厚度测量的影响; 在半导体制造这一高精尖领域，碳化硅衬底作为支撑新一代芯片性能飞跃的关键基础材料，其厚度测量的准确性如同精密机械运转的核心齿轮，容不得丝毫差错。然而， ...; 260 3 0 3

晶圆厚度晶圆碳化硅

ONEZ 2025-1-15 09:43: 测量探头的 “温漂” 问题，对于碳化硅衬底厚度测量的实际影响; 在半导体制造的微观世界里，碳化硅衬底作为新一代芯片的关键基石，其厚度测量的精准性如同精密建筑的根基，不容有丝毫偏差。然而，测量探头的 “温漂” 问题却 ...; 244 3 0 3

晶圆厚度晶圆碳化硅

ONEZ 2025-1-15 09:22: 怎么制备半导体晶圆片切割刃料？; 半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法：一、原料准备首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些 ...; 136 3 0 3

碳化硅晶圆检测

ONEZ 2025-1-13 15:15: 碳化硅衬底的环吸方案相比其他吸附方案，对于测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响; 在半导体领域，随着碳化硅（SiC）材料因其卓越的电学性能、高热导率等优势逐渐崭露头角，成为新一代功率器件、射频器件等制造的热门衬底选择，对碳化硅衬底质量 ...; 410 3 0 3

晶圆厚度晶圆碳化硅

ONEZ 2025-1-10 15:30: 测量探头的 “温漂” 问题，对于晶圆厚度测量的实际影响; 一、“温漂” 现象的本质剖析测量探头的 “温漂”，指的是由于环境温度变化或探头自身在工作过程中的发热，导致探头的物理特性发生改变，进而使其测量精度 ...; 194 3 0 3

晶圆厚度晶圆碳化硅

ONEZ 2025-1-10 11:13: 不同的真空吸附方式，对测量晶圆 BOW 的影响; 在半导体产业蓬勃发展的当下，晶圆作为芯片制造的基础材料，其质量把控贯穿整个生产流程。其中，晶圆的 BOW（弯曲度）测量精度对于确保后续工艺的顺利进行以及 ...; 349 3 0 3

晶圆BOW WARP

ONEZ 2025-1-9 17:09: 晶圆的环吸方案相比其他吸附方案，对于测量晶圆 BOW/WARP 的影响; 在半导体制造领域，晶圆的加工精度和质量控制至关重要，其中对晶圆 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过 ...; 402 3 0 3

晶圆 BOW WARP

ONEZ 2025-1-9 11:00: 反射镜的移动，实现白光干涉中的机械相移原理; 在白光干涉测量中，通过反射镜的移动来实现机械相移原理是一种常见且有效的方法。以下是对这一原理的详细解释：一、基本原理白光干涉测量技术基于光的波动 ...; 204 3 0 3

白光干涉仪白光干涉 3d白光干涉仪

ONEZ 2025-1-8 16:12: 用于半导体外延片生长的CVD石墨托盘结构; 一、引言在半导体制造业中，外延生长技术扮演着至关重要的角色。化学气相沉积（CVD）作为一种主流的外延生长方法，被广泛应用于制备高质量的外延片。而在CVD ...; 282 3 0 3

碳化硅 SIC 半导体

ONEZ 2025-1-8 11:06: 通过样品台的移动，实现白光干涉中的机械相移原理; 在白光干涉测量技术中，通过样品台的移动来实现机械相移原理是一种常用的且高精度的方法。这种方法基于光的波动性和相干性，通过改变样品台的位置，即改变待测 ...; 149 4 0 4

白光干涉仪白光干涉 3d白光干涉仪

ONEZ 2025-1-7 16:36: 钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置; 一、引言随着半导体技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的材料，在电力电子、微波器件、高温传感器等领域展现出巨大的应用潜力。高 ...; 260 3 0 3

碳化硅 SiC 半导体

ONEZ 2025-1-7 11:14: 光学元件的插入与移除，实现白光干涉中的机械相移原理; 在白光干涉测量中，通过光学元件的插入与移除来实现机械相移原理是一种独特而有效的方法。这种方法的核心在于利用光学元件（如透镜、反射镜、棱镜等）对光路的 ...; 197 3 0 3

白光干涉仪白光干涉 3d白光干涉仪

ONEZ 2025-1-6 15:25: 减少减薄碳化硅纹路的方法; 碳化硅（SiC）作为一种高性能半导体材料，因其出色的热稳定性、高硬度和高电子迁移率，在电力电子、微电子、光电子等领域得到了广泛应用。在SiC器件的制造过 ...; 233 3 0 3

碳化硅 SiC 半导体

ONEZ 2025-1-6 11:07: 白光干涉中，通过样品台的移动，实现机械相移技术; 一、基本原理在白光干涉仪中，光源发出的光经过扩束准直后，通过分光棱镜被分成两束相干光：一束作为参考光，经过固定的光路到达干涉仪的接收屏；另一束作为 ...; 245 7 0 7

白光干涉仪白光干涉 3d白光干涉仪

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