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arm开发板原理图和六层板DXP文档的PCB

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arm开发板原理图和六层板DXP文档的PCB……

DSP 单片机
PCB设计基础第4章非理想互连的问题

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时间：2021.03.24

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PCB设计基础第4章非理想互连的问题

pcb 设计基础 4章非理互连问题
PCB设计基础第4章非理想互连的问题

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时间：2021.03.23

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PCB设计基础第4章非理想互连的问题

pcb 设计基础 4章非理互连问题
PowerPCB封装制作

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时间：2020.02.28

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PowerPCB封装制作PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Parttype和PartDecal这两个概念。简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Pa

powerpcb 封装制作
PCB设计基础第4章非理想互连的问题

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时间：2021.03.23

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PCB设计基础第4章非理想互连的问题

pcb 设计基础 4章非理互连问题
1200W开关电源设计原理图、PCB图.zip

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时间：2021.04.26

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电知识也是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻

1200W 开关电源设计原理图 pcb Zip
PCB电磁兼容技术—设计实践（可用）

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PCB电磁兼容技术—设计实践（可用）,pcb电磁兼容技术—设计实践……

电磁兼容技术
PCB流程圖解-1

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PCB流程圖解-1,PCB流程圖解-1……

流程圖解
过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉？

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时间：2020.12.10

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过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉？

过期 pcb 什么先烘 smt 过炉
Cadence 16.5 PCB Edit 新功能连载（1）

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时间：2021.03.26

上传者：jerlin88

Cadence16.5PCBEdit新功能连载（1）

cadence 165 pcb Edit 新功能功能连载
C5000AudioCapacitiveTouchBoosterPack原理图+PCB

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时间：2020.03.09

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C5000AudioCapacitiveTouchBoosterPack原理图+PCB……

ti资源 c5x
intersil的封装模块：PCB地设计和表贴器件的POL模块指导方针

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时间：2020.03.05

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PackagingModules-PCBLandPatternDesignandSurfaceMountGuidelinesforPOLModulesTechnicalBrief488Authors:

Intersil 封装模块
小米M1原理图设计和PCB板图

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时间：2019.12.17

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小米M1原理图设计和PCB板图

通信电源 pcb
AN068 - Design Steps and Results for Changing PCB

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时间：2020.02.18

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AN068-DesignStepsandResultsforChangingPCB……

DSP 单片机
第一章5节手把手教会无刷电机1PCB.pptx

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时间：2023.06.26

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第一章5节手把手教会无刷电机1PCB.pptx

一章 5节手教无刷电机 1PCBpptx
PCB可制造性标准（SMT部份）

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时间：2020.02.11

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PCB可制造性标准（SMT部份）……

可制造性标准
Hough变换快速检测圆形PCB

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时间：2020.11.18

上传者：丸子~

Hough变换快速检测圆形PCB

Hough 变换快速检测圆形 pcb

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