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基于FPGA的卷积神经网络加速器
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时间：2022.01.04
上传者：czd886
基于FPGA的卷积神经网络加速器
基于
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卷积
网络加速器
陶显芳老师的《开关电源设计技巧》连载一
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时间：2019.12.31
上传者：rdg1993
陶显芳老师的《开关电源设计技巧》连载一.pdf
开关电源
PowerPCB 入门多媒体教程 绝对精品
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时间：2020.01.06
上传者：2iot
PowerPCB入门多媒体教程绝对精品……
powerpcb
入门
多媒体教程
基于DSO算法的印刷电路板焊点测试路径优化
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时间：2021.09.24
上传者：ZHUANG
基于DSO算法的印刷电路板焊点测试路径优化
基于
dso
算法
印刷电路板
焊点
测试路
优化
V·I晶片母线转换模块(BCM)之热处理
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时间：2020.03.27
上传者：rdg1993
此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的
vicor
bcm
v·i
12.V·I晶片母线转换模块(BCM)之热处理
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大小：5.92MB
时间：2020.03.27
上传者：rdg1993
12.V·I晶片母线转换模块(BCM)之热处理应用笔记AN:008VI晶片母线转换模块(BCM)之热处理原著:JoeAguilar……
vicor
电源模块
V_I 晶片母线转换模块（BCM）之热处理
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大小：5.92MB
时间：2019.12.30
上传者：quw431979_163.com
此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的
开关电源
Atlys Spartan-6 FPGA 开发板原理图
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大小：5.92MB
时间：2020.03.10
上传者：微风DS
AtlysSpartan-6FPGA开发板原理图1234AA……
fpga
Xilinx
华为技术资料合集
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时间：2019.12.16
上传者：978461154_qq
华为硬件工程师手册_全（159页），华为C语言编程规范，华为PCB设计规范，华为PCB的EMC设计指南，华为天线内部培训资料，数字移动通信原理（华为）华为NB-IOT解决方案解析
emc
emi
pcb
华为GPON最新培训教程
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时间：2020.12.02
上传者：kaidi2003
华为GPON最新培训教程
华为
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最新
培训教程
通用集成电路速查手册
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时间：2020.03.13
上传者：wsu_w_hotmail.com
通用集成电路速查手册……
电子元器件
任泽平：渐行渐近的人口危机-中国生育报告2019（上）.pdf
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大小：5.92MB
时间：2020.06.23
上传者：Goodluck2020
任泽平：渐行渐近的人口危机-中国生育报告2019（上）.pdf
任泽平
渐行
人口
危机
中国
生育
报告
2019
pdf
vw_G
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时间：2020.02.12
上传者：rdg1993
vw_G……
嵌入式
焊接技巧
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大小：5.92MB
时间：2020.03.13
上传者：wsu_w_hotmail.com
焊接技巧……
焊接
技巧
LM4F232的资料及EKK-LM4F232的资料
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时间：2019.12.20
上传者：givh79_163.com
LM4F232的资料及EKK-LM4F232的资料……
嵌入式
arm
Xilinx 中国通讯第十九期 平台FPGA的发展意味着ASIC和ASSP终结吗？
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时间：2020.03.16
上传者：16245458_qq.com
Xilinx中国通讯第十九期平台FPGA的发展意味着ASIC和ASSP终结吗？!====OMMR=====uáá=kfpprb=NV=prjjbo=OMMR!cmd^!"#^pf`^ppm!!!sáê
Xilinx
fpga
常用电子元器件识别检测选用一读通4
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大小：5.91MB
时间：2019.12.18
上传者：238112554_qq
常用电子元器件识别检测选用一读通系列4
电子元器件
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