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Storm实战构建大数据实时计算_PDF电子书下载 带书签目录 高清完整版 simple.pdf
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时间:2022.05.10
上传者:西风瘦马
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IC封装测试工艺流程
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
ic封装
IC封装测试工艺流程
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时间:2019.08.05
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指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
ic封装
《MATLAB 深度学习简介》
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时间:2020.06.18
上传者:sense1999
深度学习是机器学习的一个类型,该类型的模型直接从图像、文本或声音中学习执行分类任务。通常使用神经网络架构实现深度学习。“深度”一词是指网络中的层数—层数越多,网络越深。传统的神经网络只包含2层或3层,
matlab
深度学习
简介
阻抗和损耗控制的挑战--兴森快捷.pdf
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时间:2022.12.07
上传者:大大银河
阻抗和损耗控制的挑战--兴森快捷.pdf
图灵的秘密.pdf
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时间:2022.05.10
上传者:西风瘦马
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秘密
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Python编程:从入门到实践.pdf
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时间:2022.01.27
上传者:samewell
Python编程:从入门到实践.pdf
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python programming - an introduction to CS.pdf
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Verilog HDL - A Guide To Digital Design...
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时间:2022.05.13
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23【全美经典】量子力学 .pdf
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Assertion based Design 2nd
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AssertionbasedDesign2nd
assertion
based
Design
2nd
半导体单晶和薄膜制造技术
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时间:2019.08.06
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单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
半导体
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
芯片制造与技术资料,半导体单晶炉
半导体材料
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《中学数学自学辅导教材(修订版):代数 第三册(一)课本》(卢仲衡 主编,1984年)★ 经典 ...
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时间:2024.11.21
上传者:明星
《中学数学自学辅导教材(修订版):代数第三册(一)课本》(卢仲衡主编,1984年)★经典
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1984年
数字与模拟通信系统_第八版【英文】【高清】
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DigitalandAnalogCommunicationSystems8thEditionLeonW.Couch
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英文
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电源电路实用设计手册.pdf
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