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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • TL431中文数据手册
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    时间：2019.07.30
    上传者：328230725_895182095
    中文版的《TL431中文数据手册》由安森美半导体出品
    tl431
  • 华为FPGA设计流程指南
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    大小：131.5KB
    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。形成风格良好和完整的文档。实现在FPG
    fpga设计
  • 光电仪器原理与设计
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    大小：12.36MB
    时间：2022.11.04
    上传者：eisbergeisberg
    光电仪器原理与设计目录 前言 第一章光电仪器设计概论 第一节光电仪器的发展与特点 一、光电仪器的发展历程 二、光电仪器的特点 第二节光电仪器
    光电 仪器 原理 设计
  • 微波射频必学的九本教材--Razavi 《射频微电子》英文版
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    大小：226.52MB
    时间：2022.03.15
    上传者：Cirk1t
    由于材料上传限制，微波工程英文原版无法上传，请大家去自行查阅下载，目录整理如下：ThomasH.Lee 《CMOS射频集成电路设计》射频圣经，内容覆盖面广Razavi 《射频微电子
  • 步进驱动器的电路原理图资料下载
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    大小：35.25KB
    时间：2019.05.16
    上传者：396244291_638834615
    本文档的主要内容"步进驱动器的电路原理图"供您参考
    步进驱动器 电路原理图
  • 7684_Python科学计算.pdf
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    大小：91.82MB
    时间：2022.03.03
    上传者：西风瘦马
    python 科学计算
  • AD、DA转换器接口技术与实用线路-杨振江
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    大小：15.16MB
    时间：2025.03.19
    上传者：scophil_206511891
    AD、DA转换器接口技术与实用线路经典书籍-杨振江
    ad da 转换器 接口技术 实用 线路 杨振江
  • 开关电源设计(第3版)
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    大小：78.55MB
    时间：2021.04.12
    上传者：samewell
    开关电源设计第3版作者=(美)普利斯曼,(美)比利斯,(美)莫瑞著页数=519出版社=北京市:电子工业出版社出版日期=2010.06SS号...
    开关电源设计 3版
  • 从零开始学数字电子技术
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    大小：40.24MB
    时间：2019.11.08
    上传者：UKLALALA
    数字电子技术是学习电子技术必须掌握的一门基础课，本书以全新的角度和写作方法，力图使初学者从零开始，快速掌握数学电子技术知识。
  • 电感基础知识入门（详细）
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    大小：282.22KB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    目录：什么是电感？电感的分类电感的结构电感的作用电感的主要参数电感的技术发展电感拓展
    电感
  • IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
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    大小：1.76MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    IPC9121 中文 印制板 制造工艺 疑难 解答 pcb 制程 故障排除
  • 软件调试 補充資料
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    大小：4.54MB
    时间：2023.01.31
    上传者：eisbergeisberg
    软件调试補充資料 ，适合每一位希望深刻理解软件和自由驾驭软件的人阅读，特别是从事软件开发、测试、支持的技术人员和有关的研究人员
    软件 调试 排錯 74714
  • 妙趣横生的算法（c语言）
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    时间：2023.02.22
    上传者：Lifeneverstops
    学习完c语言基础之后，可以找一些算法题来练练手
    妙趣 横生 算法 语言
  • PCIE规范，
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    时间：2021.06.22
    上传者：chenrui625_265308079
    PCIE规范，PCIE插卡尺寸和接口定义；
    pcie 规范
  • 规划算法
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    大小：99.26MB
    时间：2022.06.24
    上传者：eisbergeisberg
    规划算法LaValle
    规划 算法
  • IC封装测试工艺流程
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    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • ADI设计总藉2019
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    大小：54.68MB
    时间：2020.05.26
    上传者：sz99_311771824
    2019年ADI设计方案
    adi 设计 总藉 2019
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