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ADALM2000-Active-Learning-Module
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大小:573.46KB
时间:2023.04.23
上传者:EPTmachine
ADALM2000-Active-Learning-Module
ADALM2000ActiveLearningModule
GJB 150.24-1986 温度-湿度-振动-高度试验
所需E币:2
下载:0
大小:514.44KB
时间:2022.01.11
上传者:stananan
GJB150.24-1986温度-湿度-振动-高度试验
GJB
150241986
温度
湿度
振动
高度
试验
LabVIEW Statechart Module.pdf
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大小:489.81KB
时间:2020.06.17
上传者:Argent
有关LabVIEW程序设计资料,有兴趣的网友自行下载吧。有关LabVIEW编程环境、LabVIEW前面板设计、LabVIEW程序流程和结构、波形显示、程序动态控制、文件输入输出、生成安装包和可执行文件
LabVIEW
Statechart
Modulepdf
奥本《信号与系统》二中文版
所需E币:2
下载:15
大小:487.27KB
时间:2020.10.19
上传者:丸子~
奥本海默《信号与系统》二中文版课件,奥本的信号与系统绝对是一个传奇,不论新手还是大佬都很值得一看
奥本
信号与系统
中文版
芯片测试的意
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下载:7
大小:485.74KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
CPU芯片测试技术
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下载:9
大小:485KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展1.1.1世界集成电路的发展世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十
cpu
Active-Learning-Program-for-Students
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大小:476.7KB
时间:2023.04.23
上传者:EPTmachine
Active-Learning-Program-for-Students
Smart3D Capture(基本介绍)
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大小:432.88KB
时间:2020.08.24
上传者:丸子~
主要介绍了Smart3d即CCC的基本功能以及开发经验,有助于快速入门学习该软件。
ccc
Smart3D
capture
基本介绍
用CMU200在蓝牙模块上进行发送器和接收器测量 英文版
所需E币:0
下载:2
大小:380.72KB
时间:2019.11.05
上传者:Kayla
TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am
cmu
GJB 1032-1990电子产品环境应力筛选方法
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时间:2022.01.11
上传者:stananan
GJB1032-1990电子产品环境应力筛选方法,用于指导军用电子产品设计
GJB
10321990
电子产品
环境
应力
筛选
方法
8、谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好吗.
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时间:2024.06.17
上传者:谷景电子电感
8、谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好吗.
谷景
科普
磁环
绕线电感
精度
等级
越高
越好
GJB150.6-1986湿度-高度实验
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下载:0
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时间:2022.01.11
上传者:stananan
GJB150.6-1986湿度-高度实验
GJB15061986
湿度
高度
实验
EMV简介及检测和调试实例
所需E币:8
下载:3
大小:227.5KB
时间:2019.05.27
上传者:001try
金融交易终端产品的EMV认证介绍与测试要求、和调试实例
单片机电路设计经验2.pdf
所需E币:5
下载:2
大小:187.6KB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
单片机电路设计经验2.pdf
单片机
电路
设计经验
arduino教程
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下载:4
大小:145.12KB
时间:2020.08.24
上传者:丸子~
该书主要讲述了Arduino编程入门所要用到的一些函数以及编写方法,当年就这一个文档教会我使用Arduino的,可以系统的了解学习函数部分的知识。
arduino
教程
电子工程师一版成功必备检查项(SCH&PCB CHECK LIST)V0.9-避坑指南.
所需E币:3
下载:7
大小:39.84KB
时间:2023.02.20
上传者:张红川
电子工程师一版成功必备检查项(SCH&PCBCHECKLIST)V0.9-避坑指南.
芯片测试的几个术语及解释
所需E币:0
下载:20
大小:17.78KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
芯片
测试
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