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    时间:2022.04.12
    上传者:无量头颅无量血
    DigitalFilterDesigner'sHandbook
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    时间:2022.04.12
    上传者:无量头颅无量血
    DigitalSignalProcessing-FundamentalsandApplications,LITAN
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    时间:2019.05.24
    上传者:追忆流年寻梦少年
    对于电工技术、电气工程方面的人士是个很好的借鉴,有助于电路分析。从直流电阻性电路分析开始,一直讲到交流电路。对于数学基础方面,使用者不需要懂得微分或积分预算,用导数来说明电压与电流的关系的场合很少。大
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    时间:2022.06.06
    上传者:eisbergeisberg
    微電子學作者: 張文清出版社:鼎茂第1章電子電路的基本概念第2章運算放大器電路第3章半導體二極體第4章雙載子接面電晶體第5章場效電晶體第6章積體電路放大器第7章頻率響應第8章回授與穩定度第9
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    时间:2023.04.27
    上传者:EPTmachine
    JamesW.Grenning-TestDrivenDevelopmentforEmbeddedC-PragmaticBookshelf(2011).pdf
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    时间:2019.05.28
    上传者:牛渔曦
    论文-基于FPGA和DSP的激光器电源控制系统的研究
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    时间:2023.04.27
    上传者:EPTmachine
    GerardMeszaros-xUnitTestPatterns_RefactoringTestCode-Addison-Wesley(2007).pdf
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    时间:2023.07.10
    上传者:Orima
    智能仪器技术及应用介绍
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    时间:2021.08.25
    上传者:处长在此
    数字式万用表的相关技巧与知识
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    时间:2022.06.16
    上传者:eisbergeisberg
    燃气涡轮发动机气动热力学理论及其应用(上册)作者:[美]奥茨著翻译:张逸民李燕生出版社:国防工业出版社        &
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.05.27
    上传者:Elearch
    一般运放的datasheet中会列出众多的运放参数,有些易于理解,我们常关注,有些可能会被忽略了。在接下来的一些主题里,将对每一个参数进行详细的说明和分析。力求在原理和对应用的影响上把运放参数阐述清楚
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    时间:2023.03.29
    上传者:无量头颅无量血
    航海仪器(陶志刚主编)
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    时间:2022.05.20
    上传者:milktea88
    数字电路实验手册(大学教材)包括门电路(与门、或门、非门、与非门、或非门、与或非门、异或门)组合逻辑电路:如编码/解码器,数据选择器时序逻辑电路,如计数器等等
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    时间:2019.06.21
    上传者:xiatiezheng_555355118
    AnalogCircuitDesign,Volume2:Moreanalogcircuitsarebuilttodaythanatanyothertime.Designengineerswhodeve
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    时间:2023.06.08
    上传者:oneME
    EMC电磁兼容的一些典型案例解析,NO2是医疗行业的解析