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    时间:2020.06.17
    上传者:Argent
    有关LabVIEW程序设计资料,有兴趣的网友自行下载吧。有关LabVIEW编程环境、LabVIEW前面板设计、LabVIEW程序流程和结构、波形显示、程序动态控制、文件输入输出、生成安装包和可执行文件
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    时间:2020.05.09
    上传者:指的是在下
    EMI问题解决器材byWyatt
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    时间:2020.04.09
    上传者:loromrj
    适合于初学者查阅及参考
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    时间:2019.11.05
    上传者:Kayla
    TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am
    cmu
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    时间:2019.08.05
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    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
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    时间:2019.08.05
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    时间:2019.08.05
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    一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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    时间:2019.08.05
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    设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
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    时间:2019.08.05
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    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
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    时间:2019.08.05
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    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.07.29
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    泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
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    时间:2019.07.29
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    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容,ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
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    时间:2019.07.26
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    静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单,但也必须注意确保良好的结果,尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路,其必须考
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    时间:2019.07.23
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    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题,供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字,阻容感、封装等常见的电路、器件,芯片等。
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    时间:2019.05.24
    上传者:追忆流年寻梦少年
    对于电工技术、电气工程方面的人士是个很好的借鉴,有助于电路分析。从直流电阻性电路分析开始,一直讲到交流电路。对于数学基础方面,使用者不需要懂得微分或积分预算,用导数来说明电压与电流的关系的场合很少。大
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    时间:2019.05.16
    上传者:陆羽泡的茶
    本书基于作者多年从事开关电源设计的经验,从分析开关变换器最基本器件:电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式正、反激电源)及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PC
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