社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
无线通信技术在智能交通上的应用开发.
所需E币:0
下载:0
大小:1MB
时间:2022.05.16
上传者:czd886
无线通信技术在智能交通上的应用开发.
无线通信技术
智能交通
应用
开发
全行网络一体化和数字化转型实践
所需E币:0
下载:1
大小:1MB
时间:2023.02.16
上传者:ZHUANG
全行网络一体化和数字化转型实践
全行
网络
一体化
数字化
转型
实践
一种基于MQTT协议的物联网智能监控系统
所需E币:0
下载:13
大小:1023.93KB
时间:2019.07.16
上传者:xld0932
随着物联网技术的发展和移动终端的日益普及,智能家居、智慧建筑、共享单车等物联网应用产品逐渐融入大众生活,越来越多的智终端通过物联网系统互联互通。本文旨在研究一种物联网智能监控系统,选用适合物联网的MQ
mqtt
第24讲 SPI实验
所需E币:0
下载:10
大小:1023.5KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第24讲SPI实验
24
spi
实验
基于GA-BP神经网络的装甲车辆电路板故障诊断
所需E币:0
下载:0
大小:1022.86KB
时间:2023.02.20
上传者:ZHUANG
基于GA-BP神经网络的装甲车辆电路板故障诊断
基于
GABP
神经网络
装甲
车辆
电路板
故障诊断
第15讲 GPIO中断实验
所需E币:0
下载:0
大小:1022KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第15讲GPIO中断实验
15
GPIO
中断
实验
A33 A23 DDR3 DDR3L全兼容模板使用注意事项.pdf
所需E币:0
下载:1
大小:1021.9KB
时间:2021.03.26
上传者:Argent
全志方案在消费类电子占有很大的市场,随着产品的不断升级优化,全志方案不仅仅在安卓平板,视频监控、广告应用等领域崭露头角,本人收集些有关全志方案的开发资料,希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
A33
A23
ddr3
DDR3L
兼容
模板
使用注意
事项
pdf
第23讲 I2C实验
所需E币:0
下载:4
大小:1021KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第23讲I2C实验
23
I2C
实验
第20讲 DDR3实验
所需E币:0
下载:2
大小:1021KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第20讲DDR3实验
20
ddr3
实验
第14讲 根文件系统构建
所需E币:0
下载:3
大小:1020.5KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第14讲根文件系统构建
14
根文件系统
构建
晶台光耦KL6N137高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1020.35KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL6N137由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出。它采用8引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•高速10MBit/
晶台
光耦
KL6N137
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL860A固态继电器光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1018.87KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL860A是固态继电器,它们在发光侧(输入端)装有一个AlGaAs红外线LED,通过光学耦合连接到高压输出检测器电路。检测器由光电二极管阵列和输出侧的MOSFET组成。双通道配置相当于1formAE
晶台
光耦
KL860A
固态
继电器光耦
产品
规格书
晶台光耦KL840A固态继电器光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1018.87KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL840A是固态继电器,它们在发光侧(输入端)装有一个AlGaAs红外线LED,通过光学耦合连接到高压输出检测器电路。检测器由光电二极管阵列和输出侧的MOSFET组成。双通道配置相当于1formAE
晶台
光耦
KL840A
固态
继电器光耦
产品
规格书
第18讲 shell脚本入门
所需E币:0
下载:8
大小:1018.5KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第18讲shell脚本入门
18
shell
脚本
入门
第16讲 make工具和Makefile的引入
所需E币:0
下载:9
大小:1018.5KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第16讲make工具和Makefile的引入
16
make
工具
makefile
引入
ESP8266芯片低功耗小尺寸UART-WiFi透传模块WG219规格书文档
所需E币:0
下载:1
大小:1018.34KB
时间:2020.06.12
上传者:帘卷笙声寂
WG219是一款基于ESP8266芯片的低功耗小(深度睡眠模式电流18uA)尺寸UART-WiFi透传模块,符合802.11b/g/n无线模块标准,专为移动设备和物联网应用设计,可将用户的物理设备连接
第16讲 EPIT定时器实验
所需E币:0
下载:0
大小:1018KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第16讲EPIT定时器实验
16
EPIT
定时器实验
1 ...
119
120
121
122
123
124
125
126
... 280
/ 280 页
下一页
点击登录
全站已有
276046
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
不一样的热像检测 - 电子产品的热像检测技术要点和案例分享
直播时间: 03月26日 10:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间: 04月17日 00:00
在线研讨会
更多
使用新型光耦隔离栅极驱动器优化系统效率及EMI表现
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
迈来芯电流传感器:从汽车到工业与消费电子全面应用
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
中国牵头制定的世界首个养老机器人国际标准正式发布
从闪存到MRAM:满足现代FPGA配置的需求
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第17部分:.OP指令
意法与三安的重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂通线
安森美半导体宣布重组,2400人失业,谁是下一个?