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TI 无线连接技术选择指南 应用手册Z-Sta
c
k
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大小：8.3MB
时间：2020.12.28
上传者：stanleylo2001
TI无线连接技术选择指南应用手册Z-Sta
c
kEndDevPwrConsMeasuremenwtheSimpleLink™WirelessMCUFamily
TI
无线连接技术
选择指南
应用手册
zstack
Sili
c
on_为什么物联网解决方案需要基于硬件的安全机制
所需E币：0
下载：1
大小：631.5KB
时间：2020.12.22
上传者：samewell
Sili
c
on_为什么物联网解决方案需要基于硬件的安全机制
Silicon
什么
物联网解决方案
基于硬件
安全机制
华为H3C-VLAN技术白皮书
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下载：8
大小：144.55KB
时间：2020.12.22
上传者：samewell
华为H3C-VLAN技术白皮书
华为
H3CVLAN
技术白皮书
Cypress-工业物联网的无线连接技术
所需E币：0
下载：1
大小：1.6MB
时间：2020.12.16
上传者：LGWU1995
Cypress-工业物联网的无线连接技术
cypress
工业物联网
无线连接技术
电子设备行业专题研究：新技术及新应用出现，CIS市场有望持续成长
所需E币：0
下载：3
大小：1.75MB
时间：2020.12.10
上传者：samewell
CIS市场有望持续成长
SiC功率器件性能卓越，产业化在即
所需E币：0
下载：2
大小：1.24MB
时间：2020.12.22
上传者：samewell
sic
功率器件
性能
卓越
产业化
SIA报告-2020 FACTBOOK
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下载：1
大小：1.03MB
时间：2020.12.08
上传者：samewell
sia
报告
2020
FACTBOOK
中国CMOS传感器行业概览
所需E币：0
下载：2
大小：1.82MB
时间：2020.12.22
上传者：samewell
中国
cmos
传感器
行业
概览
s3
c
2440a_SPI通信功能
所需E币：0
下载：1
大小：138.22KB
时间：2020.11.19
上传者：zendy_731593397
s3
c
2440a_SPI通信功能
s3c2440aSPI
通信
功能
s3
c
2440a开发手册闪存部分
所需E币：0
下载：1
大小：194.85KB
时间：2020.11.19
上传者：zendy_731593397
s3
c
2440a开发手册闪存部分
S3C2440A
开发
手册
闪存
部分
ARM PrimeCell DMA控制器(PL080)参考文档
所需E币：0
下载：10
大小：1.14MB
时间：2020.11.19
上传者：xgp416
ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)参考文档资源大小：1.14MB[摘要]本序言介绍ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)及其参考文档。
arm
PrimeCell
dma
控制器
PL080
参考
文档
3D integration NoC
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下载：1
大小：4.39MB
时间：2020.11.19
上传者：xgp416
3DintegrationNoC资源大小：4.39MB[摘要]现场可编程门阵列(FPGAs)的详细路由是一个新的和困难的问题，因为可用于路由的布线段只能以有限的方式连接在一起。
3d
integration
noc
CPF-Si2 Common Power Format Spe
c
ifi
c
ation
所需E币：0
下载：1
大小：2.41MB
时间：2020.11.19
上传者：xgp416
CPF-Si2CommonPowerFormatSpe
c
ifi
c
ation资源大小：2.41MB[摘要]芯片应用向消费性应用的转变，以及最新工艺技术的变化，使得power成为全球大多数芯片的主要设计标
CPFSi2
common
power
format
specification
DC2008—li
c
ense 制作和启动配置文件
所需E币：0
下载：1
大小：791.52KB
时间：2020.11.18
上传者：xgp416
DC2008—li
c
ense制作和启动配置文件资源大小：791.52KB[摘要] DC2008—li
c
ense制作和启动配置文件Li
c
ense制作是很最关键的，没有li
c
ense软件肯定没法
DC2008
license
制作
启动
配置
文件
SOPC嵌入式系统实验教程 周立功
所需E币：0
下载：1
大小：4.77MB
时间：2020.11.18
上传者：xgp416
SOPC嵌入式系统实验教程周立功资源大小：4.77MB[摘要]第4章SOPC软件编程基础实验1444.1PIO输出实验1——流水灯控制1454.2PIO输出实验2——步进电机控制1484.3PIO输入
SOPC
嵌入式系统
实验
教程
周立功
En
c
ounter 用户指南PDF文档
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下载：1
大小：3.23MB
时间：2020.11.18
上传者：xgp416
En
c
ounter用户指南PDF文档资源大小：3.23MB[摘要]I/Oassignmentfile定义I/Opad单元和管脚的组成规则。文件基于规则指定exa
c
tlo
c
ation,globalspa
encounter
用户指南
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文档
三维集成电路(IC)设计中的温度控制
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大小：1.45MB
时间：2020.11.18
上传者：xgp416
三维集成电路(IC)设计中的温度控制资源大小：1.45MB[摘要]热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。由于工艺积垢，
三维集成电路
ic
设计
温度控制
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