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芯片的制造过程.rar
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时间:2020.12.07
上传者:kaidi2003
芯片
制造
过程
rar
CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC
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下载:4
大小:3.78MB
时间:2023.04.11
上传者:sandtech168
CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC
CS83787
IU5708D同步DC-DC升压芯片,宽输入范围4.5V~40V,最高支持52V输出
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下载:4
大小:9.63MB
时间:2023.05.12
上传者:sandtech168
IU5708D同步DC-DC升压芯片,宽输入范围4.5V~40V,最高支持52V输出
IU5708D
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
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下载:4
大小:2.83MB
时间:2023.06.19
上传者:sandtech168
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
IU5365
TSSOP20的3D封装库
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下载:4
大小:217.72KB
时间:2020.12.07
上传者:xgp416
TSSOP20的3D封装库
TSSOP20
3d
封装
采用先进的设计流程加快系统级封装设计
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大小:185.29KB
时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
采用先进的设计流程加快系统级封装设计……
eda
辅助设计
版图设计中的寄生参数分析
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时间:2020.03.16
上传者:16245458_qq.com
版图设计中的寄生参数分析……
eda
辅助设计
256-bga-2727.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
256bga2727pdf
输入2.8-24V 非同步可调LED驱动芯片FP7209 无频闪调光摄影灯驱动
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时间:2021.04.12
上传者:yxl13828798872
五:方案功能及特点 启动电压2.8V 工作电压範围5V~24V VFB反馈电压0.25
高性能IC的封装设计
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时间:2020.03.16
上传者:2iot
高性能IC的封装设计……
eda
辅助设计
漫画半导体
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大小:24.75MB
时间:2020.03.16
上传者:16245458_qq.com
漫画半导体……
漫画
半导体
【摄影补光灯照明方案】24V 2A无频闪线性调光 LED台灯驱动IC芯片FP7102
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时间:2021.04.12
上传者:yxl13828798872
FP7102是一款LED恒流控制芯片,工作电压范围从3.6V到28V,占空比从0-100%,目前主要应用于安防大功率红外LED驱动(多灯,阵列式二代,三代),转换效率高达90%,LED电流精度控制在±
1.1 ArmcoreEVB[硬件] 规格书1118.pdf
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时间:2021.03.26
上传者:Argent
全志方案在消费类电子占有很大的市场,随着产品的不断升级优化,全志方案不仅仅在安卓平板,视频监控、广告应用等领域崭露头角,本人收集些有关全志方案的开发资料,希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
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ArmcoreEVB
硬件
规格书
1118pdf
PSoC 培训课程高级模拟电路设计
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时间:2020.03.16
上传者:givh79_163.com
PSoC培训课程高级模拟电路设计……
PsoC
模拟电路
CS5038具有14A开关的22V输出、大电流DC-DC升压IC
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大小:4.15MB
时间:2021.03.24
上传者:sandtech168
CS5038E是一款采用CMOS工艺升压型开关稳压器,其主要包括一个参考电压源,一个振荡电路,一个误差放大器,一个相位补偿电路,通过PWM/PFM切换控制电路。
CS5038
华为FPGA设计规范
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大小:130.5KB
时间:2020.01.07
上传者:978461154_qq
华为FPGA设计规范FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用:系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是:•在于规范整个设计流程,实现开发的合理性、一致性、
fpga
设计规范
机器人制作宝典 134页 6.5M.pdf
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时间:2021.03.17
上传者:Argent
随着人工智能的不断崛起,当今对人工智能产品开发的人才需求也日益增加,从原来的单片机应用到现在的系统级高度集成的CPU开发,人类在电子领域不断创新,本人收集了有关机器人开发的资料,对这方面感兴趣的电子工
机器人制作
宝典
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