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【LED台灯照明方案】24V 3A无频闪线性调光 内置MOS降压恒流LED驱动IC芯片FP7103
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时间:2021.04.12
上传者:yxl13828798872
FP7103是一款LED恒流控制芯片,工作电压范围从3.6V到28V,占空比从0-100%,目前主要应用于安防大功率红外LED驱动(多灯,阵列式二代,三代),转换效率高达90%。 采用专业的
ANT2801电压5V USB 输入两节锂电池高效充电芯片
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时间:2021.04.12
上传者:sandtech168
ANT2801电压5VUSB输入两节锂电池高效充电芯片
ANT2801
充电芯片
CS5230E两种防破音模式可选AB/D切换5.2W单声道GF类音频功放芯片
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时间:2021.04.06
上传者:sandtech168
CS5230E两种防破音模式可选AB/D切换5.2W单声道GF类音频功放芯片
CS5230E
音频功放芯片
CS8575功率3.1Wx2,AB/D切换双通道带立体声耳机模式D类音频放大器
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时间:2021.04.06
上传者:sandtech168
CS8575S是一款带AB/D切换,双桥音频功率放大器芯片,采用5.0V电源供电;在THD+N等于10%情况下,能为一个4Ω的负载提供3.1W的连续功率。
CS8575
音频放大器
ANT8109功率5W防破音单声道 AB/D类双模音频功放
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时间:2021.04.02
上传者:sandtech168
ANT8109是一款超低EMI,高信噪比,防破音,5W单通道ClassAB/D双模音频功放。在5V电源条件下,驱动2Ω负载可以输出5W功率。
ANT8109
音频功放
AT8030功率2X15W 单芯片 2.0声道防破音 Class D功放
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时间:2021.03.30
上传者:sandtech168
AT8030是一款单芯片2.0声道classD音频功放,具有90%以上的效率,无需使用外置散热片,外围电路简洁。
AT8030
功放
AT8031功率2X10W+20W/2X20W 单芯片2.1/2.0声道ClassD功放
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时间:2021.03.29
上传者:sandtech168
AT8031是一款单芯片2.1声道classD功放,内置三个通道的classD功放,具有90%以上的效率,无需使用外置散热片,外围电路极其简洁。
AT8031
ClassD功放
ANT8105功率5W全差分输入内置防破音单声道AB/D类音频功放
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时间:2021.03.29
上传者:sandtech168
ANT8105是一款超低EMI,高信噪比,防破音,5W单通道ClassAB/D双模音频功放。在5V电源条件下,驱动2Ω负载可以输出5W功率。
ANT8105
音频功放
CS5082带NTC功能5V USB输入双节锂电池串联应用升压充电管理IC
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时间:2021.03.26
上传者:sandtech168
CS5082E是一款5V输入,支持双节锂电池串联应用,锂离子电池的升压充电管理IC.CS5082E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成
CS5082
充电管理IC
SP6669P兼容OB2365TAP-H做24W低功耗开关电源12V2A/24V1A
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时间:2021.03.24
上传者:sandtech168
SP6669P兼容OB2365TAP-H做24W低功耗开关电源12V2A/24V1A
SP6669P
OB2365TAPH
苹果拆胶方法.doc
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时间:2021.03.19
上传者:Argent
电子电器维修工程师要求对电子、仪器有深入的了解,能够根据合同要求与技术人员沟通或组织技术人员实施,有一定独立工作能力和创新精神,有维修电路板经验,会画原理图,精通各类元器件的专业人才。本人收集了一些关
苹果
拆胶
方法
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CS86552E扩频功能40倍增益双路20W数字功放IC
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时间:2021.03.15
上传者:sandtech168
CS86552E是一款带扩频功能,2x20WD类音频功率放大器。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC要求。
CS86552E
数字功放IC
CS8353内置BOOST升压AB类/D类切换恒定5.5W双声道音频功放IC
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时间:2021.03.10
上传者:sandtech168
CS8353C是一款带AB/D切换,内置BOOST升压模块,固定20倍增益,5.5WX2立体声,R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可以将锂电池电压升压至6.5V可以为4Ω的负载提供5.5W的
CS8353
音频功放
继电器数据手册
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时间:2020.12.21
上传者:zendy_731593397
继电器数据手册继电器数据手册
继电器
数据手册
TSSOP20的3D封装库
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时间:2020.12.07
上传者:xgp416
TSSOP20的3D封装库
TSSOP20
3d
封装
芯片的制造过程.rar
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时间:2020.12.07
上传者:kaidi2003
芯片
制造
过程
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松下CM602贴片机操作指导书
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时间:2020.08.31
上传者:liuli1043
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