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集成电路设计原理\第3章 集成电路版图设计基础
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时间：2020.03.16
上传者：rdg1993
集成电路设计原理\第3章集成电路版图设计基础……
ic
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印刷线路板制作技术大全-FPC全制程技术讲解
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大小：504.36KB
时间：2020.03.16
上传者：16245458_qq.com
印刷线路板制作技术大全-FPC全制程技术讲解……
eda
辅助设计
Solidworks+PROE的资料和教程
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大小：9.01KB
时间：2020.03.16
上传者：rdg1993
Solidworks+PROE的资料和教程……
eda
辅助设计
可以具体显示时间和控制时间的数字钟
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大小：123.24KB
时间：2020.03.16
上传者：238112554_qq
（2．把“单片机系统：区域中的P3.0－P3.7端口用8芯排线连接到“动态数码显示”区域中的S1－S8端口上；（3．把“单片机系统”区域中的P0.0/AD0、P0.1/AD1、P0.2/AD2端口分别
eda
辅助设计
IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答
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大小：1.76MB
时间：2020.03.16
上传者：二不过三
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答……
ipc-9121
中文
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf
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时间：2020.05.07
上传者：samewell
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf
65nm
工艺
提升
半导体
清洗
技术
pdf
贴片件查询
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时间：2020.02.25
上传者：石时
贴片元件型号代码封装参数查询,使用方便
贴片
件查
单晶炉机械结构.ppt
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大小：9.66MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
单晶炉机械结构.ppt
单晶
机械
结构
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2x10W双声道D类音频功放IC
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时间：2021.08.19
上传者：ledsuperb
CS83785单节锂电池3.7V供电内置升压2x10W双声道D类音频功放IC
CS83785
第02章-半导体制造工艺.pptx
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大小：4.3MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
第02章-半导体制造工艺.pptx
02章
半导体制造工艺
pptx
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt
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大小：2.61MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉.ppt
硅片
制备
多晶硅
铸锭
单晶
ppt
300mm硅单晶及抛光片标准.pdf
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大小：2.81MB
时间：2020.05.07
上传者：samewell
300mm硅单晶及抛光片标准.pdf
300mm
单晶
抛光片
标准
pdf
CS8516E（AB类/D类切换5V-15V宽电压30W单声道音频功放IC ，EQA16L封装）
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时间：2021.08.23
上传者：ledsuperb
CS8516E（AB类/D类切换5V-15V宽电压30W单声道音频功放IC，EQA16L封装）
CS8516E
表面组装用胶粘剂通用规范
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时间：2020.03.12
上传者：wsu_w_hotmail.com
表面组装用胶粘剂通用规范……
pcb制版
半导体晶片加工.ppt
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时间：2020.05.04
上传者：samewell
半导体晶片加工.ppt
半导体晶片
加工
ppt
CS83705单节/双节锂电供电自带升压音频功放，适用于2.7V~12V各个供电节点26W恒定输出
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时间：2021.09.16
上传者：sandtech168
CS83705单节/双节锂电供电自带升压音频功放，适用于2.7V~12V各个供电节点26W恒定输出
CS83705
第2章--半导体材料.ppt
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时间：2020.05.04
上传者：samewell
第2章--半导体材料.ppt
2章
半导体材料
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