制造与封装资料下载_第33页-面包板社区

CS5515低功耗同步DC-DC降压IC，输入电压2.5V-9.5V，输出电流1A

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CS5515低功耗同步DC-DC降压IC，输入电压2.5V-9.5V，输出电流1A

CS5515
ASIC芯片设计生产流程

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ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
SP1259可过MFI认证5V4.8A正极限流可做金属外壳，宽电压输入范围CC/CV同步降压转换器

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SP1259可过MFI认证5V4.8A正极限流可做金属外壳，宽电压输入范围CC/CV同步降压转换器

SP1259
音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

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音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

CS8672 CS8673 cs8676 CS8677 CS8688
芯片制作流程漫画

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芯片制作流程漫画芯片制造工艺流程（漫画）1.jpg2.jpg3.jpg4.jpg5.jpg6.jpg7.jpg8.jpg9.jpg晶圆制造10.jpg11.jpg12.jpg13.jpg14.jpg1

芯片制造流程
PowerSI_BGA.rar

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

PowerSIBGArar
优化电源设计 EMA Design Automation.pdf

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

优化电源设计 EMA Design Automationpdf
PCB封装详解

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……
ISO 7637-1-2023

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iso 763712023
PCB封装详解手册

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……
版图设计中的寄生参数分析

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版图设计中的寄生参数分析……

eda 辅助设计
硬件工程师手册_全.

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包括：硬件EMC设计规范，硬件开发规范化管理，硬件设计技术规范，常用通信协议及标准，物料选型与申购(物料部)等，非常是接触硬件的好书第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬

硬件手册
半导体物理学

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半导体物理学……

半导体
数字集成电路设计

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数字集成电路设计CHAPTER1INTRODUCTIONTheevolutionofdigitalcircuitdesignnCompellingissuesindigitalcircuitdesig

数字设计
Mentor_消除 ECAD 设计与 MCAD 设计之间的鸿沟.pdf

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor ECAD 设计 MCAD 设计之间鸿沟 pdf
Mentor_误码率和通道操作裕量方法的通道合规性评估：差异源自哪里？.pdf

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
华为FPGA设计规范

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时间：2020.01.07

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华为FPGA设计规范FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：•在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、

fpga 设计规范

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