制造与封装资料下载_第462页-面包板社区

【应用笔记】无引线倒装芯片球栅阵列的热处理和机械处理(Thermal Management and Mechanical Handling for Lidless Flip Chip Ball-Grid Array)

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【应用笔记】无引线倒装芯片球栅阵列的热处理和机械处理(ThermalManagementandMechanicalHandlingforLidlessFlipChipBall-GridArray)本应

altera reliability test
高性能8位CMOS EPROM微控制器

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•Only58singlewordinstructionstolearn•Allsinglecycleinstructions(121ns)exceptforprogrambranchesandtab

高性能8位cmos EPROM
MCP6XXX放大器评估板4用户指南

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mcp6xxx 放大器
MCP6H04评估板用户指南

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mcp6h04 运放
数字电位器设计指南

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Supportingdigitalpotentiometerapplications,including:mechanicalpotentiometerreplacement,amplifierswi

mcp4011 数字电位器
MCP3425采用SOT23-6评估板用户指南

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mcp3425 sot23-6 eerom
MCP3421采用SOT23-6评估板用户指南

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mcp3421 sot23-6
PICDEM-14A演示板

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ThePICDEM-14AisageneralpurposeplatformwhichisprovidedtohelpevaluatethePIC14C000mixedsignalmicrocontr

picdem pic开发板
MCP4725的SOT-23-6评估板用户指南

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mcp4725 sot-23-6
基于音叉晶体上MCP79410温度补偿

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AnincreasingnumberofapplicationsthatinvolvetimemeasurementarerequiringaReal-TimeClockdevice.TheMCP79

晶振温度补偿 mcp79410
增强型 8K和16K Microwire EEPROM

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ThepurposeofthisdocumentistoinformcurrentorpotentialcustomersaboutchangesmadetoMicrochip’sMicrowirep

增强型eeprom microwire
防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]

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防雷及电涌保护的基本原理[Phoenix防雷培训]防雷及电涌保护的基本原理TRABTECH概述近三十年以来，随着经济的快速发展，信息化设备得以广泛地应用。然而，随着技术的进步，信息设备集成度的提

防雷浪涌
《精通开关电源设计》第六章印制电路板的布线

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《精通开关电源设计》第六章印制电路板的布线……

pcb 布线
高速PCB布线实践指南

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PCB布线指导厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息――功耗、地高速PCB布线实践指南模拟信号、数字信号和RF信号）；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置；旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要

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正温度系数(PTC) 热敏电阻 "Posi-R"的使用注意事项

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正温度系数(PTC)热敏电阻"Posi-R"的使用注意事项正温度系数热敏电阻(PTC)"Posi-R"中国代理www.chumge.com正温度系数(PTC)热敏电阻"Posi-R"的使用注意事项必须

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AVX_多层陶瓷电容 FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南

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AVX_多层陶瓷电容FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南AVX多层陶瓷电容FLEXITERMTM:预防电容破裂失效指南作者：MarkStewart陶瓷电容产品市场技术部经理AVX责任有限公司Co

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仪表放大器应用工程师指南2Ed

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仪表放大器应用工程师指南2Ed仪表放大器应用工程师指南ADESIGNER’SGUIDETOINSTRUMENTATIONAMPLIFIERS第2版awww.analog.com仪表放大器应用工程师指南

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