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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 51转AVR转接板电路图
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    大小：128.3KB
    时间：2020.03.12
    上传者：238112554_qq
    51转AVR转接板电路图……
    "51转avr"
  • FPGA设计管脚分配注意点
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    大小：41.35KB
    时间：2020.01.07
    上传者：238112554_qq
    FPGA设计管脚分配注意点FPGA管脚分配需要考虑的因素在芯片的研发环节，FPGA验证是其中的重要的组成部分，如何有效的利用FPGA的资源，管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综合过
    fpga 管脚分配
  • Silicon Labs CMEMS技术
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    大小：1.87MB
    时间：2020.01.07
    上传者：2iot
    SiliconLabsCMEMS技术[pic]CMEMS®技术采用批量CMOS制造工艺生产基于MEMS的频率控制器件在过去的五年里，微机电系统（MEMS）解决方案已经稳步进入由石英晶体解决方案垄断上百
    Silicon labs cmems
  • LCD_1602数据手册
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    大小：1.99MB
    时间：2020.03.12
    上传者：16245458_qq.com
    LCD_1602数据手册……
    lcd_1602 数据手册
  • matlab-simulink教程
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    大小：663.93KB
    时间：2020.03.12
    上传者：rdg1993
    matlab-simulink教程Simulink仿真环境基础学习Simulink是面向框图的仿真软件。7.1演示一个Simulink的简单程序【例7.1】创建一个正弦信号的仿真模型。步骤如下：(1)
    matlab Simulink fpga
  • LED支架防湿气结构设计方案分析(附图)
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    大小：225.93KB
    时间：2020.03.12
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    LED支架防湿气结构设计方案分析(附图)……
    led 支架 防湿气
  • 温补晶振/振荡器规格书
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    大小：227.93KB
    时间：2020.01.07
    上传者：givh79_163.com
    温补晶振TCXO/温补晶体振荡器技术参数/规格书深圳市亿晶振业电子科技有限公司网址：www.toojz.com客服QQ：1804331016咨询电话：26162435温补晶体振荡器TCXO额定频率范围
    温补晶振 tcxo 晶振
  • Altera FPGA封装库
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    大小：3.65MB
    时间：2020.03.12
    上传者：16245458_qq.com
    AlteraFPGA封装库……
    altera fpga封装库
  • Molex的Brad mPm DIN电磁阀连接器
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    大小：1.1MB
    时间：2020.03.12
    上传者：二不过三
    BradmPmDIN电磁阀连接器遵从用于液压和气动系统中电磁阀的电气连接器的行业标准EN175301-803(前称为DIN43650)，相比市场上同类产品，BradmPmDINFormC外壳的内部容积
    molex 电磁阀连接器
  • 51配套资料
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    大小：416B
    时间：2020.03.12
    上传者：givh79_163.com
    喜欢的可以下载来看看……
    芯片 ic
  • 51开源文件
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    大小：416B
    时间：2020.03.12
    上传者：rdg1993
    喜欢的可以下载下来看看……
    芯片 单片机
  • 基于SVM-DDA改进RBF网络的LED焊点检测方法
    所需E币：3
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    大小：1.69MB
    时间：2020.03.12
    上传者：238112554_qq
    摘要：为了提高LED灯带生产中焊点类型被自动地识别的精度，提出了基于SVM-DDA的改进RBF网络的检测方法。它首先使用动态衰减算法(DDA)确定SVM的结构及参数，然后利用SVM与RBF网络的近似性
    led rbf
  • 语音芯片NV035B
    所需E币：3
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    大小：560KB
    时间：2020.03.12
    上传者：238112554_qq
    语音芯片NV035BNVB系列语音芯片NVB系列语音芯片（NV016B/NV035B/NV065B/NV085B/NV115B）数据手册|VersionNumber|ReverseDate|Remar
    语音芯片 语音ic
  • 1号-lz1135-作业贴
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    大小：61.3KB
    时间：2020.03.12
    上传者：二不过三
    原理图12345678DIG4……
    原理图 作业
  • 各类封装的形状和名称 配图
    所需E币：3
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    大小：446.5KB
    时间：2020.03.12
    上传者：微风DS
    各类封装的形状和名称配图[pic]|BGABallGridArray|[pic]|EBGA680L|||[pic]|LBGA160L|[pic]|PBGA217L|||||PlasticBall|||
    封装 封装名称 配图
  • 铝电解电容封装资料及技术参数
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    大小：487.27KB
    时间：2020.03.12
    上传者：quw431979_163.com
    包含了铝电解电容的封装及相关技术参数。;6A+6687823359322A-23232238#'8#='$&1'>791'>18(8$1'>1'>+!1'>+(>(*1'>267+!33.7+!33;
    铝电解电容 封装
  • 谈谈光学元件设计和模拟软件
    所需E币：4
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    大小：101.24KB
    时间：2020.03.12
    上传者：rdg1993
    很多人都热衷于学习光学模拟软件。是不是以为会用模拟软件就有了找高薪工作的资本？其实这也没有错。但是，这个资本不是那么容易获得的。下面就LED应用方面来谈谈这些相关的问题。在LED方面，我这里也只能涉及
    光学元件设计 模拟软件
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